喜封金顶！恭喜，金连接半导体项目

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来源： 浙江金连接科技股份有限公司

风雨兼程，匠心浇筑

绷紧时间弦，吹响冲锋号

2022年12月26日上午

随着最后一方混凝土的合力浇筑

金连接半导体芯片测试探针零件制造项目顺利封顶！

标志着项目建设取得阶段性进展

2022年1月下旬，公司通过竞拍取得了嘉北街道19.5亩工业用地，该地东至华云港绿化带、西至华云路、北至浅黑科技用地界、南至顾家浜绿化带。项目总投资3.6亿元，2022年3月正式启动建设，历时9个月，在计划时间内按时完成主体结构封顶。

（点击图片查看项目更多详情）

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12月27日，摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司（以下简称“摩尔线程”）宣布完成15亿元B轮融资，并已完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。

至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。

摩尔线程成立于2020年10月，专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，支持3D高速图形渲染、AI训练推理加速、超高清视频编解码和高性能科学计算等多种组合工作负载，兼顾算力与算效，能够为中国科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，广泛赋能数字经济多个领域。

据悉，摩尔线程目前已发布了两颗基于其MUSA统一系统架构打造的多功能GPU芯片——“苏堤”和“春晓”，以及系列GPU软件栈与应用工具，并已迅速将多款MTT S系列显卡推向市场，覆盖桌面、边缘和数据中心等多个场景。

摩尔线程消息显示，近期，联合数家OEM合作伙伴斩获了大型央企和大型国有银行台式机采购大单，上万台搭载摩尔线程MTT S系列显卡的国产PC将广泛应用于我国电信、金融行业的数字办公业务场景。同时，摩尔线程与中国移动云能力中心和中国电信研究院分别签署了战略合作备忘录，共同探索多功能GPU在云计算和应用、元宇宙新型基础设施及本土化生态建设中的落地场景。

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