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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-271548浏览
询问 AI12月26日，光掩模技术和解决方案的全球领导者Photronics（NASDAQ：PLAB）公布了截至2022年10月31日的2022财年全年及第四季度财务业绩。
据公告，2022年第四季度营收为2.103亿美元，环比下降4%，同比增长16%；归属于Photronics股东的净利润为3710万美元（摊薄后每股收益0.60美元），而2022年第三季度为3120万美元（摊薄后每股收益0.51美元），2021年第四季度为1980万美元（摊薄后每股收益0.33美元）；集成电路营收1.562亿美元，环比下降3%，同比增长25%；FPD收入为5410万美元，环比下降8%，与去年同期相比下降3%；经营活动产生的现金为7900万美元，通过资本支出投资于增长的现金为6600万美元。
2022年全年，公司收入为8.245亿美元，比上一年增长24%，是连续第五年创纪录的收入；归属于Photronics公司股东的净利润为1.188亿美元（每股摊薄收益1.94美元），而2021年为5540万美元（每股摊薄收益0.89美元）；集成电路（IC）收入5.93亿美元，增长29%；平板显示器（FPD）营收2.315亿美元，增长14%；现金和短期投资增至3.59亿美元，其中2.75亿美元来自业务活动，1.12亿美元通过资本支出投资于增长。
首席执行官Frank Lee表示：“我们为伟大的一年画上了坚实的句号，连续第五年实现创纪录的收入，因为对我们以设计为导向的产品的需求保持强劲，而且我们整个团队的表现都很好。本季度，集成电路疲软，主要是由于亚洲晶圆代工厂的高端逻辑需求下降。高端FPD也有所下降，因为高端智能手机的面板制造商正专注于生产新产品，并暂时放缓了设计活动。由于积极的定价和成本管理抵消了销量下降的影响，利润率环比持平。我们从运营中获得了强劲的现金，使我们能够投资于有机增长和减少债务，加强我们的资产负债表，使我们能够支持我们的增长战略，并帮助我们应对经济不确定性。全球Photronics团队在2022年表现出色，我们相信我们将在2023年及以后继续实现我们的目标。”
来源：集微网
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
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