中芯国际股价暴涨！真拿到华为订单了？

7月27日，中芯国际股价表现引发了市场极大关注，盘中罕见触及涨停（涨幅20%），市值首度突破5000亿大关。截至当日收盘，中芯国际最终报64.4元/股，总市值达5088亿元，系科创板首家市值达5000亿的公司！

据界面新闻报道，针对近两日中芯国际的暴涨，有机构分析，消息面上，中芯国际或将以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片。华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付，之后即有望应用到华为旗下产品中。

由于华为没有晶圆厂，所以此款芯片需要借助代工，该OLED驱动芯片采用40/28nm工艺，最大可能交给中芯国际生产。

此外，有分析人士认为，中芯国际的先进和成熟制程皆超预期，全年业绩或会超过业绩指引。在百年未有之大变局下，基于半导体行业的客观规律和中国面对的条件约束下，中芯国际战略将有三大转变：

1、由单纯追求先进工艺->回归成熟工艺（“新90/55nm”远大于“旧7nm”）

中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。

回归基于国产设备的成熟工艺再造，是中国半导体当下最现实的任务，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产技术的55nm晶圆厂。

2、由单纯外循环->内外双循环（去A化，而不是国产化）。

平台化是全球半导体巨头的必经之路，全球半导体设备的大部分份额都被少数几家（应用材料、LAM、TEL等）把持。而通过分析巨头的成长之路，半导体设备有两大趋势：

1）产品的平台化：前道工艺设备全覆盖（除光刻、量测设备外）；

2）泛半导体领域全覆盖：泛半导体技术的同源性导致了产品矩阵必须要扩充到LCD、LED、第三代半导体等多重领域。

3、由技术突破为主导->产能扩充为主导

中芯国际承担着三种任务：1、先进工艺的研发和突破，比如FinFET 14/7nm；2、存量产能的运营和生产，主要是中芯北京、上海和天津、深圳各个厂区；3、新增产能的扩张，基于已有量产工艺技术的产能扩张，主要是成熟工艺。