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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-271790浏览
询问 AI近日,上交所正式受理了广州广钢气体能源股份有限公司(简称:广钢气体)科创板上市申请。
广钢气体是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商,是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系,专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节,为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。
目前,广钢气体拥有齐全的产品线,包括氮气(N2)、氦气(He)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar)、二氧化碳(CO2)等气体品种,广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域,具有明确且可观的市场前景。
长期以来,外资气体公司因技术壁垒、资本和人才优势垄断了国内集成电路制造、半导体显示等电子半导体产业的电子大宗气体供应。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验,形成了 ppb 级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力。其中,氮气作为保护气和环境气,为使用最广、用量最大的电子大宗气体。
广钢气体称,公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置,可以稳定生产并持续供应 ppb 级超高纯氮气,能够满足集成电路制造对气体供应能力的严苛要求,突破了外资气体公司的技术壁垒。
氦气是电子半导体产业不可或缺的关键材料。全球的氦气资源几乎完全被美国、卡塔尔等少数国家拥有,外资气体公司通过对氦气资源和供应链技术的垄断,掌握了全球的氦气供应。公司从服务国家重大战略需求出发,于 2019 年获批成为林德气体与普莱克斯合并案国家反垄断要求剥离的氦气业务的唯一适格买方,并以此为契机围绕氦气完整供应链形成了自主可控的技术能力,打破了外资气体公司对我国氦气市场的长期垄断,成为进入全球氦气供应链的第一家内资气体公司。
近年来,广钢气体实现了超高纯电子大宗气体的国产替代,先后实现了内资气体公司在半导体显示、集成电路制造行业供应超高纯电子大宗气体的突破。报告期内,公司陆续中标华星光电、长鑫存储、长鑫集电、粤芯半导体、青岛芯恩的现场制气项目,持续提升公司的市场占有率。
从市场占有率上看,自 2018 年广钢气体中标第一单电子大宗气体现场制气项目起至 2022 年 9 月,在国内电子半导体领域新建配套电子大宗气站的项目中,广钢气体中标产能占比达到 25.4%,排名第一;其中,在 2022 年 1-9 月新建配套电子大宗气站的项目中,公司中标产能占比高达 48.2%。其称,公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成“1+3”的竞争格局。
2019年至2022年1-6月,广钢气体实现营业收入分别为,2.41亿元、8.67亿元、11.78亿元、6.67亿元;对应的归母净利润分别为0.84亿元、2.7亿元、1.21亿元、0.69亿元。
对于业绩增长,广钢气体表示,报告期内,得益于下游电子半导体产业的政策支持和市场需求的快速增长、公司电子大宗气体业务的快速拓展,公司营收规模及盈利能力大幅增长。
募资11.5亿元投建电子大宗气站等项目
招股书显示,广钢气体此次IPO拟募资11.5亿元,投建于合肥长鑫二期电子大宗气站项目、 合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目、氦气及氦基混合气智能化充装建设项目(存储系统),以及补充流动资金。

广钢气体指出,通过实施合肥长鑫二期电子大宗气站项目,公司将向长鑫存储新建产线供应超高纯电子大宗气体。长鑫存储是国内领先的一体化存储器制造商,设计制造并量产动态随机存取存储芯片(DRAM)的厂商。
而实施合肥综保区电子级超高纯大宗气体供应项目,公司将向晶合集成等合肥综保区内的电子半导体客户供应超高纯电子大宗气体。晶合集成是中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。
其进一步称,公司已与长鑫存储、晶合集成签订长期供气合同,通过现场制气模式向其提供电子大宗气体,合同期限长达 15 年,募投项目的收入具有明确的预期。同时,前述客户具有较高的市场知名度和较强的竞争力,因此募投项目具备较强的可持续性。
来源:集微网

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材,占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于半导体、面板、光伏等领域,实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中,靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破,主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下,国内晶圆厂供应链安全越发重要,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验,也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业参会,重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链;最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术;展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察(重点企业或园区)
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