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来源:刘宪杰发布时间:2022-12-261803浏览
询问 AIIC设计过去1~2个月间,持续向上游晶圆代工供应商洽谈2023年的价格及投片规模,虽然外界皆预期,在终端需求持续疲软之下,晶圆代工厂商的议价能力应该会有所衰减,IC设计业者有机会谈到更好的价格。
但实际情况是,与上一季仅有小幅度的差异,除大陆及三线晶圆代工厂全面降价外,不少供应商的价格优惠程度,还是要看投片量和关系而定。台积电和联电等领先厂商价格还是很硬,至少在2023上半年,IC设计还是无法取得全面的优惠。
目前已有少数IC设计业者争取到一些投片的价格优惠,但也坦言需要保证一定的拉货量,才有机会说服供应商,因为二、三线晶圆代工业者第4季稼动率开始显着下滑,只要给得出量来帮忙支撑稼动率,要降价都不是太大的问题。
然而这样情况并不是全面性的,除台积电继续涨价之外,联电方面据传在价格上,立场也还是踩得比较硬一些,多数IC设计业者没有明确感受到成本下降。
熟悉IC设计人士观察,大型晶圆代工业者若没有明确降价,就很难让IC设计厂商感受到成本降低,在需求如此疲软的情况下,IC设计业者会优先从二、三线的晶圆代工厂开始砍单,尽可能保留对领先大厂的投片。
虽然会让二、三线业者更愿意提供价格优惠,但市场需求真的不好,除了一些出货还稳健的应用,实在很难生出更多订单投片来换取价格折扣。
另一个角度来看,领先大厂凭藉技术能力和服务品质,成为IC设计业者难以放弃的合作伙伴,订单就算下调也不会真的砍到底,定价话语权自然还是比较偏向晶圆代工业者一些。
据了解,联电成熟制程从2022年下半开始,平均产能稼动率还是比其他厂商高出近2成左右,市场龙头台积电更不用说,即便7纳米产能转松,其他制程节点的稼动率都还维持在高档水准。
IC设计业者透露,虽然整体产能都已经松动,但一些比较热门的成熟制程节点,包括28、40甚至55纳米其实还是偏满,抢手的产能基本上不太可能降价,只有相关新产能开出,才有机会回到比较合理的状态。
虽然领先大厂在定价上比较坚持,但IC设计业者对于长期生产成本缓步下降仍有一定的信心,毕竟2023年已经被预期是半导体产业相对低迷的一年,随着时间过去,价格有机会缓步向下。
另一方面,价格其实也不是铁打不动,透过一些多元的合作模式,还是有机会谈到比较好的价格,后续市况如果能够更明朗,让拉货的规划好做一点,就有机会争取到更低的成本。
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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