芯报丨应用材料拟扩大在美投资 2030年扩大全球制造能力

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

1225期

❶应用材料拟扩大在美投资 2030年扩大全球制造能力

应用材料近日宣布，打算对其在美国的创新基础设施进行数十亿美元的投资，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料称，其计划在加州森尼韦尔（Sunnyvale） 打造下一代研发中心，而其规模将取决于美国政府的支持。且为配合扩大全球基础设施投资，应用材料在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。

❸大族激光：激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装

大族激光在投资者互动平台表示，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。据了解，大族激光是一家专业从事工业激光加工设备与自动化等配套设备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的工业激光加工及自动化整体解决方案服务商。