“缺芯潮”之下，车企将直接对接晶圆代工厂

近期，媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

据业界人士透露，车用半导体市场长期以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等IDM厂商为主导，留给晶圆代工厂商的比重约为两成多。随着汽车市场“缺芯”潮不断蔓延，车厂改变了传统供应链模式，开始投入芯片设计领域，并与晶圆代工厂商合作。

据悉，车用芯片多以28纳米制程为主，14纳米以下先进制程与智能驾驶有关，主要晶圆代工厂商包括台积电等。从订单状况来看，台积电横扫7纳米以下车用订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中，特斯拉将成为前三大客户。

近期，媒体报道台积电获得了特斯拉大量4纳米芯片订单。在埃隆·马斯克的带领下，特斯拉选择了台积电，这些芯片将用于未来的自动驾驶系统。这些芯片可能会在台积电亚利桑那州的工厂生产，该工厂计划于2024年投产。

此前，力积电董事长黄崇仁曾对外表示，过去传统车厂一辆汽车所需芯片成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始，由于电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度（reliability）的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。在黄崇仁看来，未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多，车用市场将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。

来源：全球半导体观察

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。

会议主题

1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.GaN激光器件技术和市场应用

11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12.其他第三代半导体发展前景

13.工业参观与考察（重点企业或园区）

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