“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”首日圆满举行

在今日（24日）的主论坛中，两百多位政府领导、院校专家、半导体企业领袖和投资家齐聚一堂，围绕“内外并举，勇毅前行”主题，共商全新形势下半导体产业发展大计。

学术界代表有：清华大学微电子所教授魏少军，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，电子科大教授、电子科大集成电路研究中心主任张波；

Foundry、IDM及封测代表有：华虹集团董事长张素心，ST中国区总经理曹志平，耐威科技董事长杨云春，中芯国际高级副总裁彭进，中芯集成总经理赵奇；

终端及应用界代表有：传音董事长竺兆江，维信诺董事长张德强；

设计业及软件代表有：AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，澜起科技董事长杨崇和，紫光展锐董事长吴胜武，上扬软件董事长、CEO吕凌志，概伦电子董事长刘志宏，安凯微电子董事长胡胜发，博通集成董事长张鹏飞，昆仑芯总经理欧阳剑；

装备界及材料代表有：ASML全球高级副总裁、中国区总裁沈波，北方华创董事长赵晋荣，上海硅产业集团总裁邱慈云，华海清科董事长路新春，晶盛机电董事长曹建伟，盛美半导体董事长王晖，先导智能董事长王燕清，先导稀材科技董事长朱世会，凯世通董事长李勇军；

资本及投资界代表有：海通证券董事长周杰，兴橙资本总经理张亮等。

清华大学微电子所教授 魏少军

AMD高级副总裁、大中华区总裁 潘晓明

海通证券董事长 周杰

高峰对话：设备材料攻坚路

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我们历经苦痛，由阳过到阳康，生活慢慢重回正轨；

我们历经磨炼，由阳康到阳光，奋斗之光照亮征途；

我们也将迎来成长，由阳光到扬帆，勇敢航行在“芯”辰大海。

本次峰会首次开辟次日议程，12月25日将举办“设备材料”、“芯片设计”与“汽车芯片”三大分论坛（👈点击查看议程），敬请期待！