硅片近况（信越化学）

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公司名称：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

会议时间：2022年10月27日

https://www.shinetsu.co.jp/en/ir/ir-data/ir-briefing/

FY23Q2（对应22年7-9月），公司实现营收14093亿日元（约合743亿人民币），同比增长49.7%；实现归母净利润3923亿日元（约207亿人民币），同比增长77.6%。

其中，半导体材料收入4393亿日元（约231亿人民币），同比增长30.9%；实现营业利润1595亿日元（约84亿人民币），同比增长34.3%。

QA

Q：请按直径描述7-9月季度半导体晶圆的发展趋势。

A：7-9月季度内，300mm和200mm晶圆市场依旧保持强劲，直径不超过150 mm的小型晶圆呈下降趋势。

Q：半导体晶圆市场的现状如何？

A：在设备市场上，调整几乎发生在所有主要领域，包括个人电脑、智能手机、消费者和工业部门。同时，对数据中心应用程序的需求也出现了暂停的迹象。在晶圆市场，出货量总体上继续保持稳定。明年上半年有可能是一个调整阶段，但在这种情况下，我们可能会与客户讨论我们的对策，包括在保持合同数量并且不改变合同价值的情况下，调整交货日期和支付价格。

Q：本轮半导体晶片调整和过去的调整情况有什么区别？

A：半导体领域的调整趋势越来越明显，器件市场、DX、GX、电动汽车等新的应用领域继续保持稳定，半导体的应用也在不断扩大。与过去的调整阶段不同，设备制造商与我们谈论的主要是关于未来供应材料以增加产量的长期问题，而不是关于短期需求。

Q：半导体晶圆的长期合同的状况如何？

A：到2027年的300毫米晶圆的长期合同占据绝大部分。

Q：请说明对半导体晶圆的投资情况。

A：半导体晶圆制造的生产能力设备数量有限，设备的交付时间一般较长。无论是否有短期调整，我们都将稳步推进基于长期合同的资本投资。关于投资金额，当投资从海外购买时，比如那些与检验设备相关的制造商，我们受到外汇汇率的影响。然而，我们在日本安排的投资是基于长期合同，没有重大影响。

Q：半导体设备的市场趋势与半导体晶圆有何不同？

A：由于短期设备生产调整等因素，因此半导体设备制造商增加的晶圆库存，以及调整后需求的前景情况，会导致设备出货量和晶圆出货量可能会出现略有不同的变化。

Q：半导体晶圆的需求和光刻胶需求有何不同？

A：到目前为止，他们正朝着同一个方向前进，可以说是完全一致的。