12月22日，东风汽车旗下的智新半导体对外发布公告，采购半自动银烧结设备，将用于SiC模块封装领域，通过烧结工艺实现SiC芯片与衬底的可靠连接。###{a%5E%2Cb%5E%2Cc%5E%2Ct%5E%2Cr%5E%2Crt%5E%E5%85%B6%E5%AE%83%E6%9C%8D%E5%8A%A1%2Cl%5E2%2Cu%5E%E6%A2%81%E7%87%95%2Cids%5E}@@
根据文件，该设备烧结效果要求为烧结后芯片位置无偏移，超声扫描无空洞及分层。产能需求：以烧结时间5分钟计算，S3系列衬板UPH不低于60个。▲ 招标文件领购时间：2022年12月22日-2022年12月29日▲ 投标截止时间（开标时间）：2023年01月12日 14：00▲ 联系方式：熊辉13628665871；胡苾荭/15807196453其实2021年1月，东风碳化硅功率模块项目在智新半导体立项，目前课题已经顺利完成。12月12日，东风汽车还宣布，其自产自研的碳化硅功率模块将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。
据介绍，该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。在碳化硅模块生产线方面，2022年10月，智新科技宣布其二期项目已经启动建设，该项目总投资2.8亿元，主要将新建两条车规级IGBT模块生产线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来碳化硅功率模块批量封装测试需求。
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