中科昊芯完成近亿元A+轮融资，加速DSP芯片生产研发

集微网消息，近日，北京中科昊芯科技有限公司（以下简称“中科昊芯”）宣布完成近亿元A+轮融资，本轮融资由创维投资领投，老股东红杉中国、九合创投持续加注，同时获得锦浪科技、华金资本等战略机构鼎力加入。本轮融资资金将主要用于昊芯HX2000系列DSP芯片的生产备货、持续研发的投入。

中科昊芯成立于2019年，创始团队脱胎于中科院，为原国家专用集成电路设计工程技术研究中心的核心科研团队。从2016年起开始投入RISC-V处理器的研究，主要基于RISC-V指令集架构，聚焦自主产权数字信号处理器（DSP）的研发，可广泛用于新能源汽车、储能及光伏、白色家电、数字电源等市场。

目前，中科昊芯已构建了完整的RISC-V DSP集成开发环境，并自研Haawking IDE开发工具，以及多样化的flash下载工具，能够给客户提供完整的算法库、驱动库；同时推出HX2000系列产品线，可覆盖工业DSP的绝大部分应用场景，如光伏及储能、新能源汽车、数字电源、白色家电、马达驱动等。

中科昊芯创始人董事长李任伟表示，从今年6月完成近亿元A轮融资至今，公司凭借完全自主知识产权的RISC-V DSP设计技术，持续推出多款基于RISC-V指令集架构的Haawking-HX2000系列DSP芯片。其中，4个系列的5款芯片已相继流片，另有3个系列的多款芯片在研中，计划明年推向市场。（校对/韩秀荣）