“芯荒”之下，车企将直接对接晶圆代工厂？

近期，媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。

据业界人士透露，车用半导体市场长期以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等IDM厂商为主导，留给晶圆代工厂商的比重约为两成多。随着汽车市场“缺芯”潮不断蔓延，车厂改变了传统供应链模式，开始投入芯片设计领域，并与晶圆代工厂商合作。

据悉，车用芯片多以28纳米制程为主，14纳米以下先进制程与智能驾驶有关，主要晶圆代工厂商包括台积电等。从订单状况来看，台积电横扫7纳米以下车用订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中，特斯拉将成为前三大客户。

近期，媒体报道台积电获得了特斯拉大量4纳米芯片订单。在埃隆·马斯克的带领下，特斯拉选择了台积电，这些芯片将用于未来的自动驾驶系统。这些芯片可能会在台积电亚利桑那州的工厂生产，该工厂计划于2024年投产。

此前，力积电董事长黄崇仁曾对外表示，过去传统车厂一辆汽车所需芯片成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始，由于电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度（reliability）的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。在黄崇仁看来，未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多，车用市场将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。

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