上市大涨26.63%，杰华特成功登陆科创板

集微网消息，12月23日，杰华特微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”）于今日在上海证券交易所科创板上市，股票简称为杰华特，股票代码为688141，本次发行价格为38.26元/股，发行市盈率为125.6倍，发行规模为22.22亿元。

截至发稿前，杰华特大涨26.63%，每股报48.45元，总市值达216.51亿元。

资料显示，杰华特是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。

杰华特坚持面向全应用领域开发模拟集成电路产品，随着产品数量的积累和技术能力的提升，公司下游应用领域逐渐从消费电子向工业应用、计算和存储以及汽车电子、通讯电子领域扩展。报告期内，公司产品结构逐步完善，工业及通讯领域销售占比从 20%左右提升至 40%以上，已成为公司最主要的产品应用领域。

随着研发体系的进一步优化，杰华特将同步开发电源管理芯片和信号链芯片，进一步加强面向工业、通讯及汽车电子领域供应高性能芯片的能力。公司始终坚持“创新技术、自主研发”技术战略，截至 2021 年末，公司已取得 380 项专利，其中127 项为发明专利，以及 49 项集成电路布图设计登记证书。

工艺平台是模拟芯片设计与制造的基础。目前，国内模拟 IC 设计公司多依赖于晶圆厂标准工艺，而全球前十大模拟芯片公司均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性和独特性，保障产品的持续竞争力。杰华特借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟 IDM 模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有 BCD 工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅能够提供长期技术优势，通过工艺优化更好提升产品性能，切入通讯电子、汽车电子等新兴应用领域，亦能够形成成本优势，增强产品竞争力，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。

杰华特高度重视研发投入和人才队伍建设，报告期内累计研发投入达 3.5 亿元以上，占各期营业收入的比例均在 15%以上；截至报告期末，公司共有研发人员281 名，占员工总数的 55%以上。凭借持续性的研发投入以及专业的人才团队，公司现已拥有 1,000 款以上可供销售、600 款以上在研的芯片产品型号，涵盖业内主流的应用场景，其中自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平，已进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体系，并相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片产品。

杰华特称，随着公司技术实力的增强以及行业地位的提升，汽车电子与新能源领域等国家战略性新兴行业已成为公司的重点市场发展方向。未来，公司将继续以工艺开发和产品拓展为主线，以卓越的产品定义与质量管控为着力点，坚持“生产一代、研制一代、开发一代、储备一代”发展策略，以多样化、高性价比的芯片产品提升市场份额，争取早日实现“成为模拟集成电路行业领军者”的企业愿景。