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来源:半导体前沿发布时间:2022-12-222219浏览
询问 AI12月20日，天津久日新材料股份有限公司发布关于追加项目投资的公告。根据天津久日新材在全资子公司的投资进度、建设规划及工程造价概算，并结合公司资金的实际情况，公司拟对内蒙古久日项目追加投资人民币31,332.02万元，内蒙古久日项目的总投资额将从人民币55,045.70万元增加至86,377.72万元；对大晶信息项目追加投资人民币11,700.00万元，大晶信息项目的总投资额将从人民币12,000.00万元增加至 23,700.00万元。追加投资的资金来源为自筹资金和变更部分募集资金用途。
以下是追投项目的具体信息：
（一）内蒙古久日项目项目
名称：内蒙古久日新材料有限公司年产9,250吨系列光引发剂及中间体项目
实施主体：全资子公司内蒙古久日新材料有限公司
主要生产产品：400吨118、1500吨BDK、1000吨DETX、1000吨 OMBB、1500吨TA、1500吨TPO、400吨128、500吨819、500吨 PBZ、500吨MBZ、500吨CBP、1350吨过氧叔丁醇、200吨亚磷酸、6300吨聚合氯化铝、4000吨硫酸钙、3600吨硫酸铵、400吨溴化钠、9500吨结晶氯化铝。
建设期：预计24个月，最终以实际建设情况为准。
（二）大晶信息项目
项目名称：大晶信息化学品（徐州）有限公司年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目
实施主体：控股子公司大晶信息化学品（徐州）有限公司
主要产品：600吨光敏剂、270吨四羟基二苯甲酮、30吨三羟基二苯甲酮、550吨2-重氮-1，2-二氢-1-氧代-5-萘磺酰氯。
建设期：预计24个月，最终以实际建设情况为准。
来源：公司公告
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
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