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来源:全球半导体观察发布时间:2022-12-222275浏览
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近日,美国工业巨头3M公司表示,计划彻底退出全氟及多氟烷基物质(PFAS)的生产,并努力在2025年底前在其产品组合中完全停止使用PFAS,因为有关这些化学品会对健康和环境造成影响的批评和诉讼正越来越多。
半导体关键材料或将吃紧?
资料显示,全氟烷基和多氟烷基物质(PFAS)通常被称为“永久化学品”,因为它们需要很长时间才能在自然环境中被分解。
由于PFAS具有极其稳定的化学结构和独特的化学特性,兼具防水性及防油性,应用领域众多,如不粘炊具、去污剂和防水剂、油漆、清洁产品、食品包装以及消防泡沫等。同时,PFAS也是半导体关键材料之一。
据悉,半导体制造所需的冷却剂(电子级氟化液)属于PFAS产品,因为其具有无色、无味、低粘度、不导电、不易燃、无腐蚀性、高安全性,拥有非常稳定的物理和化学性质,因此被广泛用于半导体蚀刻设备、离子注入设备、化学气相沉积 ( CVD ) 设备的恒温冷却。3M在全球半导体冷却剂市场占有主导地位,客户包括台积电、三星、英特尔等大厂。
业界表示,随着3M计划2025年底停产停用“永久”污染物PFAS,未来不排除有相关厂商跟进,半导体冷却剂这一关键材料或将日益吃紧。
与此同时,近期媒体报道多家半导体大厂奔赴欧洲建厂,业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。因为大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前欧洲化学品供应链极不稳定,主要原因包括俄乌冲突造成能源危机,欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给不足,欧洲环境法规严格,供应链跟进速度缓慢等。
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2026-07-14

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