载板三雄资本支出不同调 ABF需求仍强劲？

欣兴电子董事长曾子章在10月底的TPCA Show展期中对载板市况提出看法，表示ABF载板中长期需求仍持续，近2年不断扩大资本支出，不过欣兴19日通过下调这2年原规划的资本支出。

最新的下修幅度与金额分别为，2022年下修资本支出至389.49亿元，减少金额约53.37亿元，降幅约12%；2023年下调预算至新台币354.2亿元，减少约68.67亿元。

此外，欣兴也下调2024年长交期设备预下订单金额至44.99亿元，减少约11.76亿元。据了解，资本支出80~85%用在载板业务，正呼应曾子章先前提到，因着中美贸易战加剧且大环境在2022年中逐季有黑天鹅效应，客户排队减缓，因此欣兴会因应市场变化，未来资本支出将会作出调整。

欣兴同时发布重大信息说明，为配合市场环境以及客户需求上的变动，将依集团成员变动、供应商供给及商议状况、客户需求、市场状况等情形弹性调整。

熟悉IC载板的产业人士表示，三雄2022年因ABF需求不坠，持续上修资本支出，此次欣兴下调应该是受产品组合调整与中美贸易战影响。

过往欣兴主要在大陆地区生产低端载板供应给大陆客户，其中也有一部分予美系客户。当前中美冲突下，美系客户因政治因素不愿认证大陆厂区，而欣兴在载板方面，高、中、低端占比分布约为40%、45%、15%。

产业人士也推敲，后市会持续针对高端ABF载板扩充，预期高端占比将可显着拉升，并抵销低端ABF载板带来的负面影响。

市场指出，2022年10月下旬日系载板大厂Ibiden于法说会指出，2022年度资本支出进行上修，由1,200亿日圆上修至1,700亿日圆，调升幅度达41.7%，主要针对大面积、高层数之高端ABF载板相关投资。由此得知，目前低端ABF载板市场确实面临压力，不过高端ABF载板也有良率课题。

南电、景硕看好ABF 资本支出维持不调整

至于南电，副总暨发言人吕连瑞近期在11月10日法说会上表示，看好ABF载板需求依旧强劲，新产能投资持续进行，南电也会加快脚步开出，他强调，「2023年资本支出会比2022年来得更高」，南电树林厂二期原订是2024年第1季进行投产，不过正努力提前开出产能。2023年南电的资本支出需待2023年1月董事会后公布。

而景硕CEO陈河旭认为，2023年资本支出的重点将摆于ABF载板产能的扩充，BT载板则不扩充。据公开信息观测站显示，景硕2022年度资本支出预算约184.72亿元，目前无任何改变。

此外，欣兴同步公告高层人事异动，原为双总经理之一的郭政辉将调整职务，改由执行总经理暨品质长兰庭上任，据悉，兰庭先前负责IC载板相关业务。

此外，原欣兴技术长暨信息长暨网安长马光华转为技术长，新任信息长变更职称为数码长，由智能工厂处资深副总龚吉富担任，网安长则由资通讯处协理叶正明担任，以上皆于2023年1月1日上任。