长电科技：公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装

集微网消息（文/白雨轩）12月21日，长电科技在投资者互动平台表示，“公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。”

据透露，长电科技全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。

在提升散热性能的技术方案中，长电科技和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上，其将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。

此外，在11月11日，纪念“长电科技50周年”活动中，电科技董事、首席执行长郑力谈及半导体市场传导的“寒意”时表示，集成电路是典型的周期性变化产业。今年消费电子市场下行带来一系列问题的背后，也相应促进了供应链的调整，交货时间更快、供应链成本可控。从更长周期来看，集成电路产业越来越受到重视，尤其是封装测试环节，它将在产业发展中带来更多的创新、更多的价值，未来前景依然广阔。

据悉，近年来长电科技坚持国际国内“双循环”布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，抵御周期波动能力不断增强。

面对长电科技未来走向基础研究，或是应用创新的“路线之问”时，郑力指出，长电科技作为以“集成电路后道制造”为核心的企业，是距离应用最近的环节，驱动着企业要充分理解客户产品，理解应用场景，进而支持客户协同设计、开发。未来越来越多的集成电路技术创新落在“后道制造”上，对材料科学、基础科学方面提出了更高要求；尤其是第三代半导体的出现，对技术的要求会有质的变化，这是将来要花大力气去推动的方向。

（校对/黄仁贵）