“2023中国IC风云榜”揭晓，英迪芯微荣获“年度智能汽车杰出贡献奖”

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）荣获“年度智能汽车杰出贡献奖”。

“年度智能汽车杰出贡献奖”旨在表彰坚持推进中国汽车电子产业健康发展，并为行业做出突出贡献的汽车电子企业，从而筛选行业典范，发掘标杆企业的先进经验，推动汽车电子产业链企业一起共同成长。

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。

英迪芯微是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队。自2019年首款车规芯片正式量产商用以来，公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，未来潜力无限。

随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车产业链中的占比越来越高。日欧美龙头设计大厂在高端车规芯片的行业垄断率高达90%以上，而国内车厂不断发生因芯片短缺导致新车交付延迟的情况，英迪芯微的产品解决了本土客户的现实痛点问题，国产替代势在必行。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/李梅）