PCB | 欣兴带头下修明年资本支出！细看其他大厂投资规划

来源：台视财经

IC载板大厂欣兴宣布下修明年资本支出，引发PCB市场对明年展望的需求恐怕再看淡，除了欣兴之外，其它领域的PCB龙头大厂明年又是怎么看投资规划，尤其是市场关心、今年成长幅度也较大的载板、HDI以及服务器板大厂，明年的扩充似乎仍如原先预期规划发展。

相对于其它的载板厂商，欣兴原先在资本支出的擘画本来就算是比较积极者，依欣兴原规划，2022年资本支出440亿元新台币，2023年资本支出423亿元，80-85%用在载板，而据最新董事会通过，针对2022-2023年的资本预算下修，并下修2024年长交期设备预下订单金额，估今、明年预算减少53.37亿元新台币、68.67亿元新台币，修正后今、明年的资本预算总金额为389.49亿元以及353.2亿元。

至于其它的载板以及PCB大厂，对于明年的资本支出规划，景硕则表示，明年资本支出规划与今年持平，约都是百亿元的水平，明年的扩充也不会放缓，仍维持既定的幅度，ABF明年扩产30-40%的水平，BT载板则不扩充。

至于南电对于明年资本支出的计划，公司在11月法人说明会时表示，明年资本支出待明年1月份董事会后公布，但目前看来会比今年提升，新扩充的产能也盼能加速开出。

全球印刷电路板龙头臻鼎-KY表示，今年全年资本支出略高于去年的310亿元新台币，明年资本支出计划还在规划，尚未送董事会，所以尚未有结论。

全球HDI龙头厂商华通则表示，今年资本支出约80-85亿元新台币，明年的实际资本支出预算尚未有结论，但预估会比今年减少，主要放在惠州软板厂的扩充。

全球最大云端中心服务器板厂商金像电今年提升资本支出，今年第四季最大月产能估可达到31亿元新台币的水平，明年预估资本支出跟今年维持持平水平，也未见削减支出表现。

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