印度打造IC设计人才大军 Ansys帮一把

印度除制造外，也将支持建立IC设计人才大军。法新社

一如世界主要经济体，印度近年加入发展自主半导体供应链的行列，而除制造之外，印度也希望扶持已有一定基础的半导体设计及工程领域相关人才。

印度电子信息科技部指出，印度将提供研发经费、设立多座未来实验室，以发展半导体及深度技术（Deep Tech）领域，这些移动将由印度先进运算发展中心（C-DAC）主导，并促成产学合作。

另外，印度电子信息科技国务部长Shri Rajeev Chandrasekhar于15日出席在邦加罗尔举行的IEEE MAPCON 2022会议中，宣布成立IEEE-Ansys射频及微波技术发展中心（IEEE-Ansys Centre for Skill Development in RF and Microwave），以及Ansys创新空间入口（Ansys Innovation Space Portal），Ansys将协助建立印度在电子、半导体、航太及国防方面的工程人才。

印度目前有多家跨国IP/EDA业者投资，包括Ansys、Siemens EDA、Synopsys。而Ansys在印度多处设有据点，包括泰米尔那都（Tamil Nadu）、泰伦加纳（Telangana）、西孟加拉（West Bengal）、北方邦（Uttar Pradesh）、马哈拉施特拉（Maharashtra）、卡纳塔克（Karnataka）等。

印度在IC设计方面基础扎实，印度总理Narendra Modi于4月29日出席首届Semicon India时表示，全球20%的VLSI设计工程师位于印度，而印度共有2.4万名设计工程师参与逾2,000款芯片的设计。不过印度IC设计产业多由外国企业主导，本土企业规模甚小。

为扶持本土IC设计业，印度在推出其7,600亿卢比（约92亿美元）的半导体及面板制造投资奖励计划之余，也于1月公布设计连结激励（Production Linked Incentive），为IC、芯片组、系统单芯片（SoC）等领域的设计提供财务支持，每件申请案可补助50%支出，上限1.5亿卢比，另每件申请案5年内的营收亦可获得4~6%的补助，上限为3亿卢比。

Chandrasekhar表示，印度不再只是扮演世界后勤办公室的角色，政府将提供各种诱因，鼓励当地高技术工程师创新甚至创业。

责任编辑：游允彤