萤火“芯”彰显硬实力，创芯慧联荣获“年度优秀产品创新奖”

近日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023第四届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”上，南京创芯慧联技术有限公司（以下简称“创芯慧联”）获得了“年度优秀创新产品奖”。

创芯慧联成立于2019年5月，在南京、西安、上海、深圳设立有4个研发中心，深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。

4G+5G双引擎持续发力，萤火芯闪耀登场

创芯慧联董事长兼总经理倪海峰先生在接受集微网采访时表示：通信基带芯片发展30年来，中国基带芯片企业白手起家，艰苦奋斗，从紧跟国际趋势，到初步全球引领，这个振奋人心的发展历程，得益于中国市场的蓬勃发展和全球经济的快速增长，也证明了中国芯片人才的技术水平，创芯慧联相信未来30年的行业趋势仍是“4G长坡厚雪+5G创新突破”。

所以，创芯慧联也会在5G网络和物联网终端两个方向持续发力：

一方面，由创芯慧联发布的世界第一颗5G扩展型小基站专用芯片“雷霆LT600”可有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，该芯片在合作伙伴最近的5G NR 2TR端到端全链路扩展型皮基站系统测试中承载的上下行峰值数据吞吐率达到并稳定在下行831Mbps和上行235Mbps的数值，结果超过运营商验收标准并接近理论极限，标志着“雷霆LT600”全链路测试结果满足电信运营商测试标准、达到了业界领先水平、进入了发货阶段；

另一方面，创芯慧联本次获奖的产品“萤火LM600”是世界第一颗基于RISC-V内核的4G Cat1 SoC单芯片，是业界首次在一个芯片中“五合一”集成了基带、射频、存储、电源和eSIM卡等功能组件，将广泛应用于POS、IPC、PoC、DTU、定位器、水气表、智能手表等不同细分场景，可满足低功耗、高可靠、小尺寸、随时随地的工业物联网无线化和消费端语音交流等各种多样化需求。

在不久的将来，5亿个2G物联网设备需要退网，还有BMS电池管理系统、IPC无线网络摄像头等多种新兴应用都积极采用4G Cat1技术；与此同时，凭借4G网络的深度覆盖优势，Cat1技术已经开始在原先使用NB-IoT的无线表计市场发力，即使是受疫情影响的2021~2022年，年发货量都维持在近1亿颗左右。随着2023年疫情的收尾和经济的复苏，闪耀登场的创芯慧联“萤火LM600”一定会有出色的市场表现。

5G新基建激发“芯”潜能，市场应用前景广阔

创芯慧联副总经理周晋表示，今年上半年，中国移动启动涉及50多万台头端设备（RRU）的全球迄今最大规模的第一次5G扩展型皮基站集采招标，中标整机合作伙伴基本都是选用了创芯慧联的“雷霆LT600”；仅中国对5G公网小基站的部署需求就有2~3千万个，与此同时，据悉工信部近日已给中国上海商飞发放了第一张企业5G专网的频率许可，5925~6125MHz和24.75~25.15GHz为工业无线专用的频段。这标志着5G工业专网部署的发令枪已经打响。工业专网深入超低时延、大吞吐率、密集部署的行业场景，解决堵点和痛点问题，其市场规模会更大。

创芯慧联的“雷霆LT600”既可以满足传统电信运营商5G公网定点补盲和扩容的需求，又可以满足5G专网工业互联和智能制造的新兴需求，前景可谓一片蓝海。

稳步前进，未来可期

在谈及2023年的研发方向，周晋表示，公司2023年将研发5G RedCap芯片，芯片面向中高端工业物联网场景，同时兼顾超低时延、高性能、低功耗、稳定性和高灵活性，广泛适用于高速无线路由器（CPE）、车联网（V2X）、无线图传、工业专网等领域。

凭借成熟的整建制研发团队、管理流程、丰富的芯片产业化经验，立足通信、扩展行业，创芯慧联正朝着千亿市场的远大目标稳步前进。步履不停、未来可期。