又一碳化硅材料企业开启上市！

• 延期通知：鉴于年底叠加疫情态势，原定于12.28/29在苏州召开的第三代半导体/CMP与靶材会议延期，具体时间及地点待定

志橙半导体成立于2017年底，专注于为半导体芯片设备提供核心部件-SiC涂层石墨基座，据称是国内首家、也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域头部企业，现拥有三家全资子公司，生产基地是全资子公司东莞市志橙半导体材料有限公司，计划在广州建设SiC材料研发制造总部。

资料显示，石墨基座是MOCVD设备中的核心零部件之一，是衬底基片的承载体和发热体，其热稳定性、热均匀性等性能参数对外延材料生长的质量起到决定性作用，直接决定薄膜材料的均匀性和纯度，因此其品质直接影响了外延片的制备，同时随着使用次数增加、工况环节变化，又极容易损耗，属于耗材。

目前，志橙半导体的主要产品覆盖蓝宝石衬底GaN外延、Si衬底GaN外延、Si衬底Si外延、SiC衬底SiC外延、InP衬底InP外延等。

其中，志橙半导体面向新能源产业提供4英寸SiC外延石墨基座，具备以下特点：纯度< 5ppm；纳米级涂敷，掺杂均匀性好；致密性好，涂层结合力强；抗腐蚀，阻碳能力强。

蓝宝石衬底GaN外延产品主要是4-6英寸多片石墨盘，面向RGB/Mini/Micro LED等光电子领域，特点包括：均匀性好，纳米级涂敷；耐高温，抗腐蚀能力强；致密性好，涂层结合力强；卓越的使用寿命。

官方信息显示，志橙半导体拟在广州建设SiC材料研发制造总部项目，该项目总投资3.32亿元，占地1.5万平方米，已于2021年6月开工建设，预计今年建成投产。

该项目主要从事半导体芯片制程用SiC等新材料、核心部件的生产和研发，项目产能包括年产SiC涂层石墨盘73200件，以及进行约300次/年的纯化烧结实验（不设专门的研发及化学检测等实验室，研发在纯化烧结炉等生产设备中进行）。项目起止年限为2021年5月1日- 2023年5月1日，项目达产产值约5亿元，税收2300万元。

志橙半导体的融资表现也值得一提，其中，MOCVD设备大厂中微公司在去年投资入股了该公司。未来，若公司顺利上市，志橙半导体的融资能力将进一步提升，技术研发、成果转化的进程也将提速。

来源：化合物半导体市场

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。

会议主题

1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.GaN激光器件技术和市场应用

11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12.其他第三代半导体发展前景

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

• 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
  

• 中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）

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• 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
  

• 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
  

• 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
  

• 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）

• 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）

• 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）

• 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
  

• 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）

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• 《中国半导体大硅片年度报》
• 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
• 《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》
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• 《中国半导体电子气体年度报告》

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