美国新增2,000亿美元半导体投资 芯片法案居功阙伟

美国总统拜登（Joe Biden）积极执行美国本土半导体制造大战略，芯片法案助攻加持。法新社

随着美国国会通过《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下称芯片法案），据美国半导体产业协会（SIA）指出，美国本土已吸引合计近2,000亿美元半导体制造新厂投建及既有厂房扩建的民间投资，未来多年将对美国本土芯片生产、电子制造形成影响，并重塑全球芯片制造分布态势。

据Tom’s Hardware报导，随着美国芯片法案2020年春季首次推出、并于2021年正式入法以来，便引起半导体产业关注。如台积电早在2020年5月中旬，宣布在美国亚历桑那州（Arizona）投建先进制程新晶圆厂，而后英特尔（Intel）也陆续跟进宣布在美国大举投资建新厂或进行扩厂，如2022年初宣布将在美国五大湖区俄亥俄州（Ohio）中部投建多座新晶圆厂等。

针对这2年多来新宣布在美国的半导体制造投资，可见台积电、英特尔、三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、格芯（GlobalFoundries）、德州仪器（Texas Instruments），Analog Devices、恩智浦（NXP）等半导体厂商，将在未来不同期程内，合计投入1,866亿美元金额进行新厂建设、或进行既有产线扩张。

其中正在新建的晶圆厂共有13座、9座晶圆厂将扩建，而台积电、英特尔、德仪未来还会有更多新晶圆厂投建。这些新厂产能将生产各类芯片产品，包含从电源管理IC（PMIC）、音频放大器、创新性存储器，到各类应用的CPU、GPU及系统单芯片（SoC）等。

美国本土也正在投建20个设备与材料供应商项目，这些项目将为厂商在美国本土兴建的晶圆厂，采购气体、化学品、设备和晶圆，其中12个项目将位于亚历桑那州境内。台积电和英特尔正在亚历桑那州建立新晶圆厂设施。

在美国本土生产芯片，对美国国家安全、供应链可靠度及经济成长等均有重要性，此外也有助吸引更多电子产品生产线前往美国本土设厂。

报导分析，虽然苹果（Apple）、戴尔（Dell）或惠普（HP）这类大厂，将其智能手机、PC制造转移到美国较有难度，但其他电子产品制造商或有机会将产线移回美国本土。SIA并称半导体产业就业机会更多回流美国，为美国经济额外创造数倍以上工作机会。

责任编辑：张兴民