智能座舱进入多元化交互时代，本土芯片厂商如何领跑？

芯驰科技资深产品市场总监金辉

作为未来的“第三生活空间”以及主机厂差异化竞争的焦点，智能座舱的搭载量正在迎来高速增长。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-10月，智能座舱前装搭载量同比增长58.06%。其中，高阶智能座舱同比增长137.61%。

与此同时，包括宝马、上汽、蔚来、小鹏、理想在内的各大车企都在升级智能座舱系统，开始注重车内全员交互体验的升级，智能座舱正在从1.0时代向3.0时代进化。

不过，伴随着人工智能与人机交互技术的深入发展，智能座舱的功能与安全性将进一步提升，与之紧密相关的芯片、硬件、系统、软件等都会进入新一轮的变革期。

金辉表示，智能座舱的多元化交互异常复杂，并不是传统的仪表和中控的简单叠加，对于电子电气架构的搭建、SoC芯片等都有着更高的要求。

比如，座舱需要同时支持多个用户发生交互，并且每个用户都需要使用自己的身份登录系统使用各类应用程序，这不仅需要SoC芯片能够支持多个操作系统，同时还要保证每个系统的独立性和完整性，并且需要SoC芯片能够配合座舱系统做出迅速且精准的响应。

与此同时，座舱系统在集成了仪表、环视、DMS等系统之后，会对系统软硬件设计的可靠性、安全性有更高要求。

金辉介绍，在软件定义汽车的大背景之下，座舱系统日益开放，移动端的应用软件大批量向座舱迁移，单颗芯片上的操作系统是以前的3-5倍，应用程序是传统汽车的50-100倍，由此也带动了智能座舱芯片技术朝多系统、高性能、功能安全、数据安全的趋势发展。

过去，大部分座舱产品主要采用分布式离散控制，导致各个功能模块还处于“单打独斗”的状态，无法提供统一的数字化体验。

但伴随着各大车企对于硬件（大算力芯片、传感器等）升级的加快，以及座舱域控制器搭载率的大幅提升，智能座舱市场正在进入多模交互、多屏融合、主动式内容服务和万物互联的全新发展阶段。

高工智能汽车研究院监测数据显示，今年1-9月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载座舱域控制器上险交付为114.99万辆，同比增长52.81%；前装标配搭载率为8.06%，预计今年全年座舱域控制器交付将冲刺200万辆。

可以预见，伴随着汽车E/E架构由分布式架构往域控制器架构、中央计算平台架构演进，座舱的功能将日趋增多，整个系统软件的复杂度将呈现几何级的提升。

“在这样的背景之下，智能系统软硬件设计需要足够的CPU/GPU性能、真正的硬隔离和硬件虚拟化、专为座舱系统设计的DPU、真正独立的安全岛MCU子系统等支持。” 金辉补充说道。

众所周知，智能座舱芯片需要处理仪表、中控屏、AR-HUD等多屏场景的数据，还需要执行语音识别、车辆控制、车联网、OTA等操作，不仅需要强大的计算能力、集成能力，还需要强大的人工智能处理能力。

芯驰科技的智能座舱芯片“舱之芯”X9系列处理器是一款专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器，可以满足新一代智能座舱对于计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。

金辉介绍，X9系列处理器可以支持多个操作系统，同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出，并且支持多屏共享和互动。

据了解，X9系列处理器分成了应用域、信息安全域、功能安全域和多功能域，每一组处理器都有自己独立的GIC（通用终端控制器）。金辉表示，“这样设计的好处是，部分功能模块是某个CPU域专用的，通过设置仅连接到对应的CPU；而其他大多数功能模块可以连接到所有CPU；这样在确保硬隔离的设计之下，整个系统的设计将更加高效。”

除此之外，X9系列处理器采用了Cortex-A55 CPU架构，内置了高性能AI单元，可以支持舱泊一体的应用。“X9系列芯片可以与V9系列智能座舱芯片实现算力的无缝迁移。”金辉补充说道。

值得一提的是，芯驰科技是国内首个同时拿下了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证以及国密商密产品认证的车规芯片企业。比如X9系列处理器，其内置了基于硬隔离的独立安全岛，还集成了一套硬件安全监测模块，具备高可靠性、高安全性等优势。

现阶段，芯驰科技的X9系列处理器已经成功拿下了几十个重磅定点车型，涵盖本土汽车品牌、合资品牌、造车新势力及国际大厂。其中，奇瑞、长安等车企搭载X9系列处理器的车型已经先后量产上市。

当前，汽车电子电气架构正在从域控架构向中央集成式架构迈进。作为国内首批实现了量产突围的本土芯片厂商，芯驰科技已经完成了汽车全场景产品的布局，涵盖智能座舱芯片“舱之芯”X9系列、智能网关芯片“网之芯”G9系列、智能驾驶芯片“驾之芯”V9系列三大域控级的大型SoC芯片以及高性能高可靠MCU“控之芯”E3系列，并且均已经实现了量产。

接下来，芯驰科技还将继续推出更加高性能、高安全性的芯片产品，以及推出符合中央计算平台的产品，从而为主机厂、Tier1提供全场景的产品和平台化开发的芯片方案。