对标国际联盟，中国芯再迎新机遇

近日，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。

据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，它是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。近几年，Chiplet概念逐渐落地，多家国际芯片巨头均纷纷入局Chiplet。

今年年初，由AMD、Arm、ASE、英特尔、高通、三星和台积电等半导体厂商以及Google Cloud、Meta、微软等十余家科技行业巨头发起的通用小芯片互联（UCIe）产业联盟正式成立。UCIe是一个开放的产业联盟，旨在推广UCIe技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。

随着UCIe标准面向全行业开放，中国Chiplet生态圈正在不断壮大。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了UCIe联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等，阿里巴巴更是成为首家当选UCIe产业联盟董事会成员的中国大陆企业。

通过芯粒技术或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。

产业发展，标准先行。Chiplet作为一种互连技术，更加依赖于标准的制订，而国内Chiplet互连技术标准化的欠缺则成为Chiplet广泛应用的最大障碍。小芯片技术标准体系的建立，有助于行业的规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。

从长远上来说，有助于打造国内芯片产业的软件和硬件生态，我国拥有世界上最大的芯片市场，因此国外厂商无疑也将会陆续适配我国的小芯片标准，加入我国的生态。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，也将极大程度地推动我国集成电路产业的发展。

如今，中国首个原生Chiplet技术标准的发布意味着，在小芯片这个新兴芯片领域中，率先制定了标准，并很可能会发展成为以后的行业标准，表明国内芯片产业开始出现统一的技术，可以促进产业的规范和快速发展。

MTS 2023
存储产业趋势峰会

2023年1月5日，集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。

届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约，全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。

封面图片来源：拍信网