“2023中国IC风云榜”揭晓，黑芝麻智能荣获“年度智能汽车杰出贡献奖”

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）荣获“年度智能汽车杰出贡献奖”。

年度智能汽车杰出贡献奖旨在表彰坚持推进中国汽车电子产业健康发展，并为行业做出突出贡献的汽车电子企业，从而筛选行业典范，发掘标杆企业的先进经验，推动汽车电子产业链企业一起共同成长。

黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，发展至今，黑芝麻智能已成为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于高性能计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

黑芝麻智能与江汽集团、中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安、联友科技等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。

2020年6月，黑芝麻智能研发了华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片，采用16nm工艺制程，具有高性能、低功耗等特点，是可用于智能汽车域控制器的车规级芯片，有助于推动我国汽车产品自动驾驶芯片实现国产替代。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/张杰）