“2023中国IC风云榜”揭晓，康盈半导体获”年度新锐公司“奖

集微网消息，12月17日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深圳康盈半导体科技有限公司（下称“康盈半导体”）荣获年度新锐公司奖。

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

科技日报曾推出系列文章报道制约我国工业发展的35项“卡脖子”技术，芯片是非常重要的一项，而康盈半导体所专注的，正是芯片产品中的重要大类-嵌入式存储芯片、模组、移动存储产品的研发、设计和销售。

康盈半导体主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新。

截止目前，康盈半导体已经量产的产品SKU超过80个，覆盖面与技术水平不断提升，2022年新开发的多芯片封装嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地缩小了存储芯片的尺寸，满足智能穿戴设备对空间要求更精密的需求，公司还将在2023年发布uMCP产品线。

在业务拓展上，康盈半导体已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。

在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中。在未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。

（校对/萨米）