【现货行情】模组厂进入库存修正期，DRAM现货价格有何表现？

DRAM

现货价格疲弱下滑

各家模组厂已进入库存修正期，对于未来前景不确定性升高，仅针对实际急单需求进行购货，其余购货需求仍趋于平淡，整体颗粒在未有买气支撑下，价格仍呈现疲弱下滑走势。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC有零星需求询单于低价部位，市场价格落在USD1.8x~1.90；Samsung WC-BCWE报价落在USD1.9x左右，WC-BCTD报价维持在USD1.94。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.34上下，WF-BCTD报价亦同样维持在USD1.32左右。

DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC订货价格为USD2.20左右，CJR-VKC一般报价为USD2.30上下；Samsung WC-BCWE价格小幅下跌至USD1.83~1.85，WC-BCTD市场价格为USD1.85左右。

DDR4 256x16部分，Samsung DDR4 256x16 WF-BCTD落在USD1.24附近。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $17.00

KST DDR4 16G 2666 $34.00

KST DDR4 32G 2666 $71.50

KST DDR4 8G 3200 $17.50

KST DDR4 16G 3200 $35.00

KST DDR4 32G 3200 $73.50

NAND Flash

SSD供应端释出议价空间

现货急单需求放缓，NAND Flash需求动能呈现断断续续，SSD供应端为延续买气，主动释出议价空间，但终端备货已趋近尾声，并未出现有力急单；而eMMC现货到货量不足，部分贸易商预接订单，造成暂时性供货紧缩，市场报价在补单需求支撑下，成交价格小幅攀升，但受限于接单价格，双方议价空间明显狭隘，最终交易量无法持续放大，市场报价亦持平于高位；wafer方面，部分贸易及工厂端出现预期备货动作，相对低价部位有些许成交，但因成卡及相应产品需求表现仍不明朗，以致需求动能无法延续并带动整体颗粒市场回温。

其中，Samsung SLC 2G/4G受到其他品牌询单影响，价格出现些许波动，但因市场报价未见优势，买方并未进行议价，价格微幅振荡后趋缓。

SK Hynix SLC 2G/4G工厂释出微量询单，现货供应多以旧年份为主，新年份报价偏高，买方接受度有限且交易条件限制，成交相对困难，盘势微幅振荡后仍是走跌。

Micron SLC颗粒2G/4G低价部位有些许询单，买方购货态度保守，交易情况不甚明朗。

Kioxia SLC 2G/4G在市场调节库存低价刺激下，有些许询单释出，目标价格仍是偏低，买方迎合有限，最终仅零星成交。

TF卡

整体成交情况有限

本周TF卡表现相对冷清，市场买气稍显薄弱，买家问价动作依然不多，买卖双方动作皆不积极，买价普遍不高，供应商下调价格幅度未能达到要求，整体成交量情况有限。

MTS 2023

存储产业趋势峰会

2023年1月5日，集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”线上会议。

届时，集邦咨询资深研究副总经理和集邦咨询分析师林大翔将分别发表题为《2023年全球内存市场的机遇与挑战》以及《2023年全球闪存产业发展及智能手机关键趋势解析》的演讲。敬请期待！

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