浙江旺荣半导体一期项目计划明年8月投产运行

集微网消息，丽水经济技术开发区最新消息显示，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目（一期）建设现场一派繁忙景象。浙江旺荣半导体有限公司负责人透露，浙江旺荣半导体项目厂房主体结构预计于本月底完成结顶。一期项目计划于2023年8月投产运行，届时可形成年产24万片8英寸功率器件芯片的生产能力。

丽水经济技术开发区消息称，浙江旺荣半导体项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，采用先进的新型电力电子器件生产设备，工艺技术方面具有成熟的高电压、大电流MOSFET产业化技术和Trench沟槽工艺，填补国内8英寸功率器件芯片产能缺口。

总投资23.8亿元的浙江旺荣半导体项目，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线。2022年8月，浙江旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目动工。（校对/赵碧莹）