清华大学研制元成像芯片，突破光学像差难题

集微网消息，近日，清华大学成像与智能技术实验室提出一种集成化的元成像芯片架构。

区别于构建完美透镜，研究团队另辟蹊径，研制一种超级传感器，记录成像过程而非图像本身，通过实现对非相干复杂光场的超精细感知与融合，即使经过不完美的光学透镜与复杂的成像环境，依然能够实现完美的三维光学成像。团队攻克了超精细光场感知与超精细光场融合两大核心技术，以分布式感知突破空间带宽积瓶颈，以自组织融合实现多维多尺度高分辨重建，借此能够用对光线的数字调制来替代传统光学系统中的物理模拟调制，并将其精度提升至光学衍射极限。

清华大学自动化系消息称，这一技术解决了长期以来的光学像差瓶颈，有望成为下一代通用像感器架构，而无需改变现有的光学成像系统，带来颠覆性的变化，将应用于天文观测，生物成像，医疗诊断，移动终端，工业检测，安防监控等领域。

上述成果于2022年10月19日以“集成化成像芯片实现像差矫正的三维摄影”为题以长文的形式发表在《自然》杂志上。该工作受到国家自然科学基金委与国家科技部的资助。（校对/韩秀荣）