12月16日——Arm对中禁售先进芯片设计IP产品；IDC预计折叠屏明年继续快速增长；芯源微、中芯国际回应半导体万亿补贴传闻

行业资讯

1. IDC：预计明年中国手机出货量同比降0.9%，折叠屏仍会快速增长。【折叠屏、手机】
   
2. Q3 全球 IC 设计厂商营收排行：高通、博通、英伟达、AMD、联发科前五。【芯片】
   
3. IDC：2021 年中国高精度地图市场规模达 6.46 亿元，百度、四维图新、高德地图前三。【地图】
   
4. 12月15日晚间，美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体（包括一家长江存储日本子公司）加入实体清单。【半导体】
   

重要公司消息

1. 泄密者称，苹果将在 2023 年 WWDC 上发布 VR/AR 头显。
   
2. 中国电信 / 华为合作建成首个支持 5G RedCap 联合测试能力的 5G 开放实验室。
   
3. 阿里云启用第三座日本数据中心。不仅提供存储、网络、计算、安全、数据库等基础产品，还带来 GPU 实例、AI 急速引擎、云原生 AI Suite 等领先服务，支持人工智能等高性能需求。
   
4. 芯源微、中芯国际回应半导体万亿补贴传闻：不确定消息真伪。
   
5. 紫光国微：为国产 C919 飞机提供网络通信类的机载总线交换芯片。
   
6. 国内首家，中兴通讯车用微内核操作系统产品获 POSIX PSE52 系统认证。
   
7. 传三星Galaxy S23手机将采用高通定制AP。
   
8. Arm对中国禁售先进芯片设计IP产品。
   
   

点

这里“阅读原文”，直达电子技术应用官网