Rapidus将购买IBM芯片专利 投入全球半导体人才争夺

日本首相岸田文雄在SEMICON Japan致词时强调，日本政府正加强支持芯片研发的国际合作。日本内阁官房内阁宣传室

研发2纳米以下芯片量产技术的日本晶圆代工厂Rapidus，将与IBM合作进行研发，且将采购IBM制作2纳米芯片的专利。此外，Rapidus开始向全球征求半导体人才。

日经新闻（Nikkei）等报导，Rapidus与IBM进行的开发合作，除了将派遣技术人员前往IBM主导的Albany纳米科技中心（Albany NanoTech Complex）进行交流技术，并将技术引进日本之外，还将会采购IBM的2纳米芯片技术专利。不过报导中并未说明金额。

IBM虽然在2015年终止半导体生产事业，但持续研发先进制程技术，并在2021年公布2纳米试作芯片。该芯片是以纳米片（Nano Sheet）技术及GAA结构来打造。

Rapidus在官网写道，将透过日美欧合作，于2027年确立下一代的3维大型集成电路（3D LSI），以及纳米片的芯片制作技术，并与海内外材料与设备厂，建立合作关系。

Rapidus社长小池淳义在2022年12月14日，于日本国际半导体展SEMICON Japan的致词时谈到，若无IBM的技术提供，日本与世界的半导体技术差距就无法填平，希望Rapidus能尽快吸收IBM的基础技术，完成量产技术的开发。

IBM资深副总裁Dario Gil也表示，2纳米芯片技术将持续开发，并与Rapidus长期合作。

Rapidus也已经与比利时微电子研究中心（Imec）签订技术合作备忘录，学习极紫外光（EUV）制程的芯片精细化技术。EUV制程的微影设备，目前日本设备厂尚无法制作。

日本首相岸田文雄，在SEMICON Japan的致词中谈到，吸引台积电到熊本设厂，将在10年内带来4万亿日圆（约295亿美元）经济效应并雇用7,000人以上。为了促进这种在日本的半导体投资，以及开发下一代芯片，日本政府推出1.3万亿日圆的预算修正案。

岸田文雄指出，半导体供应链很难只靠一个国家来建构，日本政府正加强支持芯片研发的国际合作。

日本力图发展最先进芯片的雄心，还需要投入招揽半导体人才的国际竞争，向全球招募人才。Rapidus会长东哲郎表示，正设法在生产等业务上，建立全球性的合作伙伴关系，并从开发阶段就打造出全球团队。

社长小池淳义认为，日本人有适合半导体生产的文化与性格，同时其也正在寻找IBM及美国人的突破性思维。小池强调，Rapidus要结合2种文化的优点。

责任编辑：张兴民