投资70亿！广州新增一条2万片/月12英寸产线

• 延期通知：鉴于年底叠加疫情态势，原定于12.28/12.29在苏州召开的第三代半导体/CMP与靶材会议延期，具体时间及地点待定

12月14日，12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目广州增芯在广州增城正式动工。

增芯项目的全称是增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，由广州智能传感器产业集团发起，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。

据介绍，增芯是12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线，为MEMS制造生产线项目。当前，MEMS传感器被看作是未来传感器最重要的类型之一。MEMS即微机电系统（Micro-electro Mechanical Systems），利用集成电路制造技术和微机械加工技术，把微传感器、微执行器制造在一块芯片上的微型集成系统。随着工业互联网、大数据、物联网等新一代信息技术的快速发展，先进智能传感器将在智慧时代将大有可为。

值得一提的是，增芯是我国少有的全市场化资金来源的芯片制造项目，是我国市场化程度最高的集成电路产业平台之一。如今，增芯项目已与10家MEMS设计骨干企业签订合作协议，共同定制工艺设备、开发特色工艺技术，包括但不限于加速度传感器、惯性传感器、磁传感器、基因测试芯片、微流控芯片、硅基麦克风芯片等，契合未来10年全球MEMS产业市场数倍增长、我国MEMS本土产业数十倍增长的发展趋势。据悉，未来，增芯项目产出的传感器芯片可广泛适用于下游产业的超高清显示屏内。这些芯片就像设备的耳朵和眼睛，让超高清显示屏能够根据外界变化，自动调整显示参数或识别物主信息。增芯项目有关负责人介绍，动工前他们就已与维信诺项目展开了深入交流。

来源：广州日报

化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。

靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。

新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。

半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势

2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响

3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析

4.半导体CMP抛光研磨液

5.CMP抛光垫与清洗液

6.CMP抛光设备进展

7.半导体靶材市场供需

8.半导体靶材重点企业动向

9.CMP与靶材技术进展

10.靶材国产化经验及借鉴

第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。

会议主题

1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4.6吋SiC项目投资与市场需求展望

5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展

6.8吋SiC国产化进程和技术突破

7.SiC市场以及技术发展难题解决方案

8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9.GaN在快充市场中的发展及替代情况

10.GaN激光器件技术和市场应用

11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12.其他第三代半导体发展前景

13.工业参观与考察（重点企业或园区）

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