国内新一波半导体补贴将至？2023年IC削价竞争幅度恐加剧

国内半导体产业有了补贴做为后盾，国内业者面对未来的削价竞争，将会更有底气。。李建梁摄

近日市场及外媒陆续传出，国内有意要再投入超过1万亿元人民币（约1,430亿美元）来推动半导体供应链的国产化。影响所及，台系IC设计业者有可能成为国内终端客户弃守的一方。

熟悉IC设计业界人士分析，这项投资能否提升国内的半导体生产自主化实力，还需要时间验证，但可以确定的是，有了补贴做为后盾，国内业者面对未来的削价竞争，将会更有底气。

根据路透社和彭博的报导内容，这波补助计划将全力推动国内半导体前后段生产的设备国产化，举例来说，晶圆制造厂商购买本土设备将会有20%的补贴，包括生产端及设备厂都有望大幅受惠于这项新的投资计划，最快在明年（2023）的第1季就会开始实施。

从各方面的消息来看，这项计划主要都是以制造端的补助为主，IC设计看来并不容易在这波补助的主要对象中。

熟悉IC设计业者指出，过去国内的半导体补助计划，虽然确实催生了一些重点企业诞生，但更多的则是以半导体公司为幌子来赚取政府补贴的不良企业，尤其在不需要实体设备的IC设计端，相关的案例层出不穷，而以现阶段美国及国内在半导体产业的对抗当中，提高自主生产能力的优先程度，绝对高于已经建立一定基础的IC设计产业。

然而，这些补贴所带来的生产成本下降，也能让国内IC设计业者间接受惠，美国方面已经有分析师提出警告，表示这样的补贴政策可能会加剧未来的削价竞争，美国恐怕不得不提出更激进的封锁政策来因应。

台系IC设计相关业者也认为，国内同业本来就非常习惯透过价格战来争取市场，如果有更多的补贴政策出炉，后续的价格战，惨烈程度可能会高于原先预期。

台系IC设计业者指出，不少国内的晶圆代工厂商并没有过度纠结于产品定价，在供需反转之后快速地宣布降价来争取更多订单，同时，相关的扩产也没有停止的迹象，显然就是要准备削价竞争决胜负。

在IC设计端，包括MCU、显示驱动IC、MEMS及各类传感器，国内业者已经陆续开始主动调降价格，来吸引客户增加订单。

无论这些动作是为了要快速清理库存还是要争取市占率，对于台系厂商来说，竞争的压力已经渐渐浮现，倘若国内政府的补贴进一步投入，透过晶圆代工业者回馈到IC设计业者身上，国内同业势必会取得更大的降价空间。

其实多数台系IC设计业者都很清楚，在接下来市场缓步回温的这段时间，削价竞争是放眼全球市场都难以避免的状况，但国内同业的削价一直都是最不手软的，即便台厂在产品技术、品质、交期等方面都还有优势，在全球经济转坏的大环境下，确实无法预期客户是否会为了降低整体成本，在其他方面进行妥协。

熟悉IC设计市场人士指出，虽然现在还无法确定这项补贴计划何时会正式启动，整体规模为何，也无法确定美国的反制措施，但对于台系IC设计业者来说，在国内的终端客户是最有可能因为补贴而失守的战场。

这主要一方面是成本考量，另一方面是全球进入双极格局，国内官方与民营企业对于零组件及供应链走向本土化已经有一定的默契，即便配合客户投片国内的晶圆代工场，台系IC设计业者还是随时都可能成为被放弃的一方。

责任编辑：陈奭璁