四会富仕：拟发行不超5.7亿元可转债，用于电路板扩建项目

集微网消息 12月14日，四会富仕发布公告称，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.7亿元，用于年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）及补充流动资金。

另外，公司拟使用自有资金1亿元向全资子公司富仕技术进行增资，有助于推进年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目的实施进度。

据悉，“年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目”预计总投资10亿元人民币，通过建设工业厂房、综合楼（含研发实验室）及其他配套建筑，并引进国际先进的智能化生产设备，建成年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地。

四会富仕指出，公司本次使用自有资金对全资子公司富仕技术进行增资有助于推进年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目的实施进度，进一步扩大公司产能，增强公司综合竞争力，符合公司战略发展需要。本次增资完成后，公司仍持有富仕技术100%股权，不会导致公司合并报表范围的变动。

（校对/孙俐俐）