页面加载中,请稍候
来源:化合物半导体发布时间:2022-12-15430浏览
询问 AI
研发合作为电子工程师提供优化工具,以生成功率模块的3D模型
设计公司Zuken和Compound Semiconductor Applications(CSA)Catapult宣布了其研发合作的一个重要里程碑,旨在为化合物半导体产品构建开发环境。
CSA Catapult是一家英国政府资助的非营利组织,总部位于南威尔士,旨在帮助英国成为化合物半导体领域的领导者。CSA Catapult与大型公司和初创企业合作,开发并商业化新的半导体技术应用。
CSA Catapult与Zuken合作开展了一个项目,将电源模块布局从图形概念转变为3D模型。该项目确定了Zuken的CR-8000 Design Force芯片、封装和PCB协同设计软件的若干要求和优化。这些将为功率电子产品的设计者提供协调开发机械和电气设计的能力。
与行业仿真工具的集成使有效探索新化合物半导体产品设计包络所需的有效设计迭代成为可能。
作为合作的结果,创建了一个直观的功能,用于在基板或印刷电路板中的芯片和铜层之间生成互连,以及以与FEM软件兼容的格式导出CAD模型的功能。这些功能将帮助设计者显著减少生成功率模块基板、芯片布局、芯片到芯片以及芯片到铜互连的3D模型所需的时间。
CSA Catapult高级功率电子工程师Alejandro Villarruel Parra说:“基板、芯片布局和芯片互连的3D模型创建是早期功率模块设计过程的重要组成部分。Zuken的先进设计解决方案有助于提供模块性能的预览,从而在比较几个概念时加快决策过程,或有助于指导模块几何结构的优化。”
上图为3D电源模块设计,使用CR-8000 design Force功能捕捉带状键合导线和高电流金属夹
新闻来源:化合物半导体,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-20

2026-06-29

2026-07-12