传国内砸1,430亿美元扶持本土半导体产业

国内国家主席习近平（左）誓言对美打赢关键核心技术战，如今逐步出招反制美半导体出口制裁。法新社

国内大陆反制美国联邦政府半导体出口管制逐步出招，先是状告世界贸易组织（WTO）、并试图拉拢韩国，又有消息人士传出，国内政府正在制定一项超过人民币1万亿元（1,430亿美元）的半导体产业支持计划，最快可能在2023年第1季实施，除减缓美国华府对国内半导体制造技术进步的压制，也是朝芯片自给自足迈出重要一步。

消息人士指出，这项计划大部分资金将用于补贴国内业者购买国内本土半导体设备，主要是补助晶圆制造厂商，这类业者将有资格获得20%的采购成本补贴。受惠厂商将包含业界的国内国有及民间企业，特别是大型半导体设备公司，如北方华创科技集团、中微半导体、沈阳芯源微电子等业者。

路透（Reuters）报导，消息人士表示，借由这一支持计划，北京政府目标加大对国内芯片企业在打造、扩张或现代化国内本土晶圆制造、封测和研发的支持力度。此外，北京政府最新计划还包括针对国内半导体产业的税收优惠政策。

消息人士指出，北京政府计划推出5年来规模最大的财政刺激计划之一，主要是透过补贴和税收抵免，支持国内本土半导体生产和研究活动。

外界分析，这凸显国内采取更直接的途径，塑造国内本土半导体产业未来，但这还可能进一步引起美国及其盟友对国内在半导体产业竞争的担忧。

彭博（Bloomberg）报导，国内国家主席习近平10月中在中共二十大会议表示，以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。

责任编辑：张兴民