页面加载中,请稍候
来源:高工智能汽车发布时间:2022-12-141064浏览
询问 AI

伴随着中国智能电动汽车产业的快速成长,全球汽车芯片产业的格局正在加速发生重构。近日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。同时,东风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资,持续深化双方合作。

据了解,东风乘用车将基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列自动驾驶芯片打造行泊一体智能驾驶域控制器平台。该域控平台算力高达58TOPS,可充分满足L2、L2+等不同级别自动驾驶对行车及泊车的功能要求,包括高速公路辅助驾驶、记忆泊车等,预计在2023年量产。
值得一提的是,在拿下东风集团项目定点及战略投资之前,黑芝麻智能已经拿下了江汽集团平台级项目定点以及吉利等诸多车企的项目定点,并且与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享等达成了商业合作。
此外,黑芝麻智能还先后拿下了小米、博世旗下博原资本等巨头的投资。就在今年8月,黑芝麻智能就完成了C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。
可见,这家中国本土自动驾驶芯片厂商已经成为了资本市场的“宠儿”。
行泊一体是当下中国智能驾驶赛道的热点,并且已经进入了大规模量产的前夜。黑芝麻智能定位于Tier 2,其推出的华山二号®A1000芯片,是国内首个符合车规、达到量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台。
而基于A1000系列芯片打造的Drive Sensing解决方案,则是业界唯一可量产搭载单SOC芯片的高阶行泊一体方案,支持L2++行车领航NOA、泊车HPA/AVP、3D 360环视全景、多路DVR等功能,帮助用户提升智能驾驶体验的同时也为车厂及零部件供应商提供大幅降本的可能。
东风集团作为汽车行业“国家队”,于2021年发布了“东方风起”计划,将打造整车业务、科技板块和服务生态“三大事业群”。其中,科技板块聚焦新能源、智能网联和动力总成,构建科技板块产业群,并不断强化科技创新成果孵化,积极打造中性化的创新平台,为汽车产业发展赋能。
黑芝麻智能专注于高性能自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,基于核心芯片产品以及完善的客户赋能体系,助力自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
实际上,早在2021年,黑芝麻智能就与东风技术中心、东风悦享达成全面战略合作,形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系,推动自动驾驶的商业化落地。
此次东风集团旗下东风资产管理有限公司的战略投资,进一步加强了双方的合作广度和深度,并将为黑芝麻智能的产品研发、迭代,以及技术商业化增添助力。
不可否认,在未来3-5年,自动驾驶产业将迈入大规模量产时代。届时,大算力自动驾驶芯片的需求将急剧高涨。作为全球少数几家可以提供大算力自动驾驶芯片的厂商之一,黑芝麻智能将广泛携手产业链上下游合作伙伴,在汽车产业生态重塑的时代抓住机遇,推动中国智能汽车产业长足发展。


新闻来源:高工智能汽车,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-07-07

2026-07-17

2026-06-22