日本设备厂忙增产能 3D IC商机提前布局

日本半导体设备与材料厂，颇多关注2.5D与3D芯片的市场。英特尔

多家日本半导体设备厂如佳能（Canon）、尼康（Nikon）等，正在扩充设备产能。其中，包含不少可因应2.5D或3D芯片的新设备。

日经新闻（Nikkei）报导，Canon为了在2025年把半导体设备的产能增加1倍，投资500亿日圆（近4亿美元）在日本宇都宫市兴建新厂，因应半导体制造商的需求，并提升生产效率，缩短交货时间，在高度变动的市场中更快把设备供应给客户。

Canon专务执行董事武石洋明指出，持续的数码化可让半导体需求长期成长，不会被短期景气循环所影响。

武石洋明称近来半导体景气的下滑幅度已变得较为缓和，即使存储器市况不佳，也有功率半导体等其他需求填补，所以设备投资的风险并不如想像中高，应进行大胆投资。

Nikon则正在设法扩充半导体设备的销量。按预定规划，要在2025年度（2025/4~2026/3）把半导体微影设备的年销量，提升到2019~2021年度3年间平均年销量的2倍以上。

Canon与Nikon的微影设备，虽然没有推出如同ASML的极紫外光（EUV）设备，可满足最先进制程晶圆制造商的需求，不过，2家业者既有的产品线，仍可因应中长期需求上升中的车载半导体等成熟制程的需求。

可因应3D立体结构芯片的设备，2家厂商也正在扩充产品线。例如Canon在2023年1月将开卖的一款i线步进式微影机（Stepper），即用于先进封装的设备，以因应2.5D与3D高精细芯片的大型密集封装；Nikon也要在2023年推出因应3D IC需求的ArF液浸微影设备。

此外，除了微影设备厂，其他设备厂也在扩产。例如晶圆成膜设备制造商Kokusai Electric，也决定投资240亿日圆，在日本富山县砺波市兴建新厂，预计2024年投产，这是2017年以来最大投资。同时也将改善既有工厂产能，使新厂建成后产能可扩充为2020年度的2倍左右。

用于扩产的原因是Kokusai Electric在日本、韩国的既有2间工厂，面临产能全开也无法满足客户的需求。Kokusai Electric的客户包含英特尔等先进制程芯片商。

光罩测试、电视等平板显示器测试等设备的开发商V-Technology，也投资20亿日圆，在日本神奈川县横须贺兴建新厂，预计每月最高可生产20台设备。这是V-Technology首次兴建量产工厂，改变只从事设计开发的经营模式。

责任编辑：张兴民