NXP扩大车用合作版图 携手台达电开发新EV平台

NXP13日正式宣布与台达电签署合作备忘录。NXP

继先前与富士康、英业达建立合作关系，恩智浦半导体（NXP）在台合作版图进一步扩展，13日正式宣布与台达电签署合作备忘录，合作开发下一代电动车（EV）平台。

双方合作范围，主要为台达以NXP的S32K39车用MCU系列，和FS26安全系统基础芯片及GD3162闸道驱动IC解决方案为基础，开发马达驱动器和电源转换平台。

NXP表示，接下来将和台达设立联合实验室，聚焦于加速推出电子化产品、开发以双方合作范围内为基础的实时应用，包括安全处理（safety processing）、网域和区域控制（domain and zonal control）及智能致动（smart actuation）等汽车功能。

NXP曾指出，对台湾车用电子发展非常看重，如果车用电子和电动车要进一步演进，台湾是不可或缺的一环，NXP过去在IT及半导体产业所累积的庞大经验，都能够在汽车产业找到更大的发挥空间。

过去台湾产业在汽车供应链当中，并没有太深的着墨，虽然许多厂商想要切入这块市场，但因为经验不足，对汽车供应链的一些细节理解不够，使得业者处在不得其门而入的状态。

除在半导体供应链继续合作之外，NXP也期望能够为更多希望可以在车用电子领域发展台系厂商提供协助，未来会有更多的策略合作，是可以预见的场景。

NXP坦言，虽然各界对车辆电子化充满热情，但电动车要更加普及，仍存在些基础障碍，包括高昂的电池生产成本、有限的行驶距离、及漫长的充电时间等。

NXP推出S32汽车平台以及其他相关IC产品线，主要锁定上述的几个技术关键痛点，希望能够帮助OEM厂商和Tier 1供应商应对相关挑战。

责任编辑：朱原弘