新能源汽车风口已至，得碳化硅者得天下？

新能车发展渗透后，充电慢、充电难、续航焦虑等问题一直伴随进程，为解决这些问题，800V高压快充应运而生。在快充升级中，电驱算得上最重要的部件升级，而升级的核心是在功率模块中使用碳化硅器件。
而且车用、充电桩、储能等领域对碳化硅需求持续加大，电动汽车800V是大势所趋，带动碳化硅需求急剧上升。
有预测碳化硅市场规模将从2021年的10亿美元增长至2027年的约63亿美元，复合增速高达34%。其中汽车规模约50亿元，复合增速40%。

既是成长股也是周期股，半导体这个行业，从历史推演和未来趋势来解读，就8个字:得碳化硅者得天下。

碳化硅在大功率器件制造领域，优点比硅还多得多。
本来，硅是用量最大的半导体材料，90%以上半导体产品使用硅片制造，因此，前几年硅料的潜力基本已经被挖得差不多，而碳化硅耐高温、耐高压、优秀的高频开关能力、过大电流的能力等各种特性，完美契合汽车应用。
最关键是使用碳化硅后，能减少周围电路元件用料，这样设计大大简化，重量和体积减少非常多。
因此，业界也有一个现象，但凡搞功率半导体的企业，没有一个不做碳化硅的，人人都知道，这个拐点迟早要到来，只是时间的事，投资的确定性极高。

来源：800V高压未来

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