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来源:张杰发布时间:2022-12-131875浏览
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集微网消息,据彭博社报道,知情人士透露,日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列,加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。
据报道,新的限制措施可能会在未来几周内宣布,日本和荷兰将至少采取美国10月份推出的部分措施,以限制先进半导体制造设备的销售。拜登政府曾表示,这些措施旨在阻止中国军事获得先进的半导体。
三国联盟将近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。美国的规定限制了美国设备供应商应用材料、泛林和科磊的供应。日本的东京电子和荷兰的ASML是美国使制裁生效所需的另外两家关键供应商,因此,荷兰和日本政府做出出口限制成为一个重要的节点。
昨日,中国商务部条法司负责人表示,中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。中国在世贸组织提起诉讼,是通过法律手段解决中方关注,是捍卫自身合法权益的必要方式。我们希望美方放弃零和博弈思维,及时纠正错误做法,停止扰乱芯片等高科技产品贸易,维护中美正常经贸往来,维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。
日本经济产业省和荷兰外交部发言人未予置评。
(校对/李梅)
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