华为助拳OPPO、三星手机SoC 联发科、高通订单受影响？

在受到美国经济制裁之后，为了扩大收入来源，华为近期开始扩大对外授权自家专利技术，其中授权最多的主要集中在5G、Wi-Fi的无线通讯技术，据了解，包括OPPO、三星电子（Samsung Electronics）等业者都是专利授权合作的对象。

部分市场人士推测，OPPO和三星得到华为的技术支持后，其自研手机SoC的战力将有进一步的升级，未来将会对既有的高通（Qualcomm）、联发科寡占市场格局带来冲击。

不过，手机AP相关业者及供应链人士仍认为，手机SoC仍有一定的技术门槛存在，要动摇现在的市场格局，后进厂商无论是谁，都还有很多需要证明的事情。

除了三星的LSI部门之外，国内手机三大品牌OPPO、vivo、小米近年各自都建置了自家的IC设计团队，设计各类特殊功能芯片来让手机本身的差异化更为显着，其中，OPPO的野心最为显着。

相较于其他竞争对手都以ISP、PMIC等比较单纯的芯片出发，OPPO已经推出结合ISP和AI运算的NPU产品线马里亚纳（MariSilicon），且旗下的IC设计团队哲库科技，也给出相对明确的芯片发展Roadmap，预计2023年就会推出采用6纳米制程的首款手机AP，并在2024年推出整合通讯功能的手机SoC。

熟悉IC设计业界人士指出，其实早在华为旗下海思半导体确定遭到制裁而无法继续推出高端芯片产品之后，其手机AP相关部门的人才就已经四散到其他手机品牌旗下的IC设计部门。

其中OPPO的揽才动作最为积极，后续甚至找上联发科旧将朱尚祖、李宗霖来带领旗下的哲库科技，企图心可见一班。

而根据哲库提出的产品蓝图，如果要在2024年推出完整的手机SoC，华为的无线通讯技术授权，确实是不可或缺的一环。

对于OPPO的企图心，目前联发科和高通都未对此做出相关评论，但回顾先前各家业者的说法，联发科对于自家的技术能力仍抱持高度信心，并对于竞争对手的加入抱持开放态度，认为这并不会影响双方的合作关系。

而高通同样对于自身的旗舰市场领先地位信心十足。

目前外界的担忧，主要集中在联发科身上，因为无论是OPPO还是三星，这两家取得华为相关技术授权的业者，初步一定是从中低端的手机AP起步，这就有可能会侵蚀到联发科既有的强势市场，对于高通则暂时没有太大威胁。

不过，熟悉手机AP业者认为，无论是AP还是更高端的手机SoC，其实是存在一定的技术和竞争门槛的，后进者并没有那么容易打进市场。

虽然这几年手机SoC的技术看似没有快速的跃进，但架构的安排、各类功能的整合、AI技术的导入、第三方伙伴的支持等等，其实都成为手机SoC竞争中的关键细节，要在这么短的时间内在这么多面向都追上领先集团，难度可谓不小。

手机代理相关人士也提到，从现有的市场竞争情况来看，消费者的选择以及品牌效应也是竞争的一大关键，联发科光是要在旗舰手机AP市场追上高通，就已经费劲九牛二虎之力，而三星的Exynos系列更是在有自家手机出海口的情况下，仍然败下阵来重新整顿。

因此即便OPPO一开始是从中低端产品出发，仍然得证明自家的芯片导入手机后，能够比导入联发科芯片的手机更有吸引力，毕竟商业上的操作一有闪失，很有可能让OPPO的手机市占率也跟着陪葬，被小米和vivo作收渔翁之利。