日媒爆料：美要求日本配合"卡"中国芯片

据日本共同社10日报道，美国商务部长雷蒙多9日与日本经济产业相西村康稔举行电话会谈，围绕半导体的对华出口管制，雷蒙多提出“作为共享对华战略的同盟国，希望予以响应”。共同社称，这可能是两国部长间首次直接提出有关合作的要求。

共同社援引多名相关人士透露的消息报道称，美国此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口，从而延缓中国的尖端半导体开发进度。

此前，美国已不止一次撺掇日欧跟进对华芯片限制。中方已严正表明，美方一再滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制；中方将继续同国际社会一道，反对美方的经济胁迫和霸凌行径。

就在今年10月，美国公布了一个集成电路管制措施，要求在技术、产品、设备和服务方面，对我国进行限制。

共同社称，雷蒙多可能在与日方进行的电话会谈中就有关安保问题寻求广泛合作，她11月曾向美国媒体表示：“估计日本和荷兰也会追随（美国的管制）。”

在目前全球半导体领域，荷兰和日本的技术处于比较靠前的位置，因此美国第一个对荷兰提出了要求，特别是希望其不要对华出口光刻机。

据彭博社8日引述知情人士透露，荷兰官员正计划加入美国的行列，对向中国出口的芯片制造设备实施新的出口管制。消息称，荷兰与美国有关芯片设备出口管制的协议，最快下个月公布。

这一次，美方也直接跟日本开了口。但实际上，日本与韩国一样，其芯片主要出口市场也在中国，如果切断对华供应链，等于直接砸了自己的饭碗。

对于此举，日本前官员11日接受《环球时报》记者采访时表示，日本若跟随美国限制对中国出口相关产品，对日本企业也会造成损害。日本若加入美国对华半导体产业围堵阵营，则会进一步迫使中国下决心在光刻机这个领域更多发力，早日取得突破。

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