美首度直接要求日本参与制裁国内半导体设备

美国商务部长Raimondo于2022年12月19日与日本经产省大臣西村康稔举行电话会议，邀请日本加入对国内的半导体封锁。法新社

日本正加强与美国、台湾等半导体合作发展的联系。

针对美国方面，日本除了引进半导体技术之外，双方正在商议联手加强管制出口国内的半导体设备；对于台湾方面，日本也希望透过台积电与日企的合作，稳定半导体供应。

日本时事通信社（Jiji）、产经新闻（Sankei）等报导，2022年12月19日美国商务部长Gina Raimondo，与日本经产省大臣西村康稔举行电话会议，针对印太经济架构（IPEF）、半导体领域的合作、美国抗通膨法案补贴电动车对于外资的影响等问题交换意见。

其中，在半导体领域的加强合作方面，Raimondo在电话会议中向日本经产省大臣西村康稔提出，请日本协助，加强管制出口国内的半导体设备。

此要求是美国首度在部长层级对话中，首度向日本直接提出合作建议。

日本为了发展国内的先进半导体量产技术，正加强与美国的技术与人才培育合作。不过，美国官方同意加强合作的同时，也请日方参与加强封锁国内半导体的移动。不只日本，美国也对拥有半导体设备厂ASML的荷兰，提出同样的要求。

美日等多个国家之间加强对国内半导体等科技封锁的架构，正在形成中，但此举无可避免将引来国内强力反弹，最终是否能有具体结果，尚无法确定。

Raimondo曾在2022年11月在美国媒体采访时谈到，日本与荷兰将跟随美国对国内半导体封锁的立场。

另一方面，日本为了确保半导体供应的稳定，也在加强与台湾的合作。

日本自民党政调会长、同时也是前任经产省大臣的萩生田光一，前往台湾访问时，于2022年12月11日到达新竹的台积电总部，与台积电高层进行意见交流。

萩生田光一于交流后对记者们表示，希望透过日企与台积电的合作，建构出不会让半导体供应短缺的机制。

目前台积电正在日本熊本县兴建晶圆厂，并接受官方补贴以及日企Sony、电装的合资。台积电是否在熊本厂之外于日本再建新厂，也备受外界关注。

责任编辑：张兴民