软硬件协同：广立微加速集成电路制造成品率提升的全流程方案

集微网报道，成品率（Yield）是集成电路制造的重要指标，不仅反映了生产线的技术价值，同时也是持续优化工艺的量化依据。在产能紧缺的趋势下，提升成品率能直接提高产出价值，降低制造成本。

据了解，提升成品率的关键在于芯片制造过程的有效监控检测，并对海量监控数据进行精准快速的分析，识别限制成品率的瓶颈问题，提前防范潜在工艺风险，加速完成工艺升级和芯片设计优化。

软硬件协同，打造成品率生态

在晶圆制造过程中，主要包括物理检测和电性检测等工艺检测方法。晶圆允收测试（Wafer Acceptance Test ，简称WAT）是晶圆出厂时，质量把关的最终电性测试，通过对器件及测试结构的测试，获取相关电学参数，表征工艺情况和芯片成品率预期。

据了解，广立微是国内极少数能够提供领先量产电性监控和成品率提升解决方案的企业，已形成了“软硬件协同”的成品率生态。自主开发的WAT测试机落地于多家领先的晶圆厂的量产产线和实验室，配合EDA设计工具、可寻址（Addressable）及高密度（Dense Array）测试芯片技术、DATAEXP 数据分析平台使用，实现设计效率、有效性，测试速度成倍提高，通过后台产线数据库规范化集成，为上下游客户之间建立良好的数据桥梁和成品率反馈的有效闭环。

在全球晶圆厂高度竞争阶段，量产时机至关重要，晶圆厂必须快速完成工艺开发，尽早进入量产阶段，赢得市场先机。作为能够帮助晶圆厂快速开发，实现量产的底层支撑工具，整个集成电路行业对成品率提升解决方案的需求也越来越旺盛。

▲软件与硬件协同：快速获取更多成品率监控数据

广立微表示，“通过软硬件协同，我们的电性监控方案能为工艺开发环节排雷，测试效率提高10到1000倍。此外，我们也有完整量产电学监控的解决方案，为国内生产线的稳定保驾护航。”据了解，公司近期已开发基于电性测试的高效量产监控解决方案（Advanced PCM Solution），能在量产环节中，更精准地指向成品率失效的根本原因。

直击痛点，塑造全方位技术优势

对于电性测试而言，测试速度、成本、准确性、全面性、灵活性都非常重要，但实现高效的电性检测却存在很多难点，例如：在有限的晶圆面积内，容纳更多的测试结构；通过EDA软件提升设计效率和设计有效性；提升测试效率，控制成本；实现数据整合分析自动化。

广立微表示，公司的Advanced PCM Solution涵盖更加丰富的测试内容维度，除了常规的良率监控结构，增加了探底工艺窗口、版图热点、器件失配度和产品敏感的相关监控结构，能更有效地对产线成品率进行全面的监控。高密度阵列技术能够帮助芯片设计公司和晶圆制造厂，识别ppm/ppb级（parts per million/ parts per billion）影响成品率的软缺陷。

传统设计方案受焊盘数量限制，面积利用率低。而广立微采用自身独特的可寻址技术，能有效提升面积利用率，使得设计单元密度提升10-1500倍，释放更多划片槽可利用面积。广立微的Advanced PCM Solution通过设计与测试协同，实现保障高质量量产；相对于传统解决方案，降低生产成本，在成品率监控和保障、量产线稳定性和可预测性等多方面，具有明显优势。

定制化服务，助力晶圆厂快速实现产能扩张

除技术优势外，广立微还具备完善的技术服务团队，可结合客户具体需求，量身定制成品率提升方案，提供多样化的合作模式。广立微的合作伙伴已经包括：芯片设计企业（Fabless）、晶圆制造厂（Fab）、封装厂（OSAT）和垂直整合制造企业（IDM）。

广立微表示，公司一直围绕客户的实际需求和行业技术痛点制定市场战略，为此，公司持续加大研发投入，努力吸引具备创新思维的人才，并不断向行业至高点发起挑战，以期提供更符合用户的需求的产品和服务。

在集成电路产业，软硬件协同显然已经成为市场趋势，近几年多家国外厂商为了布局软件和硬件的产品生态，实施并购整合策略，例如LAM Research收购了Coventor、Applied Materials收购了Brooks Automation等。

作为已经在全球市场上崭露头角的EDA企业，广立微积极响应市场的需求，从早期纯EDA软件供应商转型成复合型的软硬件供应商，为产业打造完整的成品率提升生态（Yield Ecosystem），持续为客户带来更高的价值。广立微即将迎来新一轮增长期。

（校对/萨米）