半导体最冷时刻将至 台积电1Q23寒风来袭 三星进退维谷

全球晶圆代工龙头台积电11月营收再创单月历史新高，不过，依旧未消除市场看衰未来半年营运表现杂音。

据半导体设备业者表示，终端产品需求未见回升起色，上下游库存去化缓慢，台积电2023年上半新单规模也明显缩减，目前市场估计首季营收至少季减1成，甚至还有更悲观的数字。

全球晶圆代工龙头台积电自年中以来频传订单防线已遭突破，包括苹果（Apple）、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）与联发科等大客户与众多中小客户全面缩减订单，部分长约更出现客户违约认赔情况。

面对市场杂音不断，台积电11月营收依旧缴出创高佳绩，不过，半导体设备业者表示，以台积电向来准确度相当高的财测及年底关帐估算，12月营收将会下滑，且更重要的是，台积电产能利用率已见下滑，2023年首季业绩将开始受到影响。

事实上，台积电总裁魏哲家先前已直言，半导体库存在第3季达到高峰，第4季库存开始修正，预计将至2023年上半，2023年下半产能利用率才会全面回升，另也提及7/6纳米产能利用率较差，系因PC、手机等终端产品需求萎缩。

包括联发科、高通皆已示警手机需求市况比预期还糟，库存状况严重，而英特尔（Intel）、超微与NVIDIA对于PC市况亦转趋保守。

据了解，由于需求低迷、库存满仓，IC设计业者不得不启动砍单、延后拉货策略，将处理完成或半成品的晶圆存放在晶圆代工或封测厂，也就是所谓wafer bank模式，待库存水位显降时再提领恢复生产。

但由于库存未见明显缩减，生产恢复进度缓慢，2023年上半IC设计业者下单力道明显收敛，此举已逐步开始严重冲击晶圆代工与封测厂数季产能利用率。

半导体设备业者指出，二线晶圆代工厂产能利用率第3季起就已开始下滑，台积电则是自第4季起，2023年上半跌幅明显扩大。

据估算，2023年首季7纳米将大跌至5成以下，对比2021年第3季还有95%，仅3个月跌幅就明显扩大。

而最受关注的Fab 18厂5纳米家族，则将由满载下降至7~8成；3纳米则是受到英特尔订单延迟，产能利用率与出货片数远不如预期，市场盛传EUV设备机台因订单大减已影响生产，因此数台处于闲置状态。

另外，Fab 15A的28纳米因需求强劲，至2023年中为止，预估产能利用率仍可维持在95%水平，而Fab 14B厂16/12纳米则将由9成以上略降至85%左右。

整体估算，2023年上半由45纳米至3纳米整体产能利用率约降至75%左右，由2022年第3季100%、第4季95%逐季下滑，对营收与获利冲击力道则须观察2023年代工报价再涨6%及汇率变动能否抵消，目前市场估计首季营收至少季减1成，甚至更悲观认为可能超过15%。

不过，待上半年库存去化风暴远离，台积电下半年客户订单回笼加持及苹果进入拉货旺季，还有3纳米与5纳米比重拉升，代工报价分别冲上2万美元与1.6万美元加持下，业绩可望明显弹升， 全年维持成长态势。

值得注意的是，二线晶圆代工厂产能利用率明显下滑，营收开始受到衰减，格芯（GlobalFoundries）更宣布12月底前全球将裁员800人，比重约5.3％。

近日韩媒亦指出，DB Hitek、SK海力士系统IC（SK Hynix System IC）、Key Foundry、美格纳半导体（MagnaChip Semiconductor）等韩国晶圆代工厂，2022年第4季产能利用已快速下跌，2023年更不乐观。

半导体设备业者表示，连台积电产能利用率也开始走跌，三星电子（Samsung Electronics）跌势恐更加剧烈。

据了解，尽管台积电3纳米进度缓慢，但抢先宣布进入3纳米GAA时代的三星更加不妙，NVIDIA与高通下时代芯片订单仍以台积电3纳米为主，苹果、超微与联发科订单更是台积电全拿，已可预见三星钜额5/3纳米投资成本将难以回收。

接下来三星赴美设厂更是艰钜挑战，由于美系大客户全面拥抱台积电，三星正面临进退维谷困境，恐将拖累集团获利。