产线直判瑕疵 日月光导入工研院AI设备预诊断技术

随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智能的检测技术已是现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智能(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智能化提升产能与竞争力。全球半导体封测龙头日月光中坜厂也导入工研院所研发的「AI人工智能设备预诊断技术」，可望显着提升先进制程精准度与良率，抢攻全球2022年智能生产与制造庞大商机。

工研院表示，人在生病前，身体会发出某些信息，机器在故障前也存在某些信号，若能提前掌握设备信息，更精准掌握并分析庞大数据，就能及时进行设备维护、零件更换甚至人力调度，提高设备稼动率和降低设备维护成本，减少无预警异常造成的损失，产线人员亦不再分身乏术。

工研院进一步指出，据世界半导体贸易统计局(WSTS)报告指出，2021年全球半导体市场，自2020年年增幅度6.8%再上升至2021年的25.6%，相当于5,530亿美元市场规模，预估2022年将继续增长8.8%。台湾半导体产业的生产技术与品质在全球市场影响力举足轻重，在智能工厂趋势下，工研院所研发的「AI人工智能设备预诊断技术」，透过演算法进行深度学习，即可在产线直接判读瑕疵，更可建立一套完整的数据库，完整解决传统人为检查失误或品质不均问题。

「AI人工智能设备预诊断技术」解决问题时间，可从30天缩短成1～5天，缩短超过50%，不但可提升半导体制程良率，未来可提升包括频率元件生产制造厂、多晶模块微小化构装制程厂、碳化硅片检测、AiP载板检测、半导体先进封装测试检测等产线弹性化生产，在生产线实时监控与验证，大幅提升产能与良率，促使产品在试量产阶段即可提早上市。

日月光于2018年就宣布AI元年启动，打造首座智能工厂，2020年设置全球首座5G毫米波企业专网智能工厂，成功打造企业数码转型，2021年投入IAI工业人工智能平台(Industrial artificial intelligence；IAI)，串联学术研究成果与工业应用，加速全面工厂智能化，间接推动台湾产业升级与创新，而日月光中坜厂导入工研院「AI人工智能设备预诊断技术」进入高端先进制程，可望在既有的基础下，让制程更精准有效，让制程更具弹性与自主性。

责任编辑：张兴民