一周概念股：比亚迪将成SiC上车新增长极，掩模版供货周期拉长

集微网消息，随着新能源汽车的快速发展，也带动了功率器件等增量芯片需求量快速暴增，其中，SiC凭借更低的能量损耗、更小的封装尺寸、更高的高频开关、更高的耐高温及散热能力，已成为新能源汽车主机厂的上车首选。不过SiC也因更高的成本，目前还处于导入期。

与SiC一样，国内掩模版市场需求也呈现持续增长的状态，加之高端设备的交付延迟，导致掩膜板产能供应紧张加剧，其交货周期也大幅度拉升。厂商正在酝酿新一轮涨价，业界预计明年掩模版价格将上涨10%~25%。

同时，荣耀要上市的消息也在本周内甚嚣尘上，其实早在去年10月份市场就已经有所传闻，到了今年，依然没有大的“动静”，不过，在此期间依然有两次传闻：其一是上半年关于荣耀的估值；其二是近期二级市场再次传闻荣耀试图借壳上市，相关壳标的股价纷纷大涨。

比亚迪将成SiC上车新增长极

自2021年9月特斯拉官宣在旗下车型Model 3导入SiC功率器件后，SiC越来越多地在新能源汽车中得到应用。作为目前全球最大的新能源汽车制造商，比亚迪继汉、唐、驱逐舰、海豹等车型后，继续加大SiC上车，根据供应链消息，比亚迪正加快推进SiC上车，期望短期内将比重提升至50%以上，同时，旗下部分晶圆厂也将加快SiC产线建设。

SiC器件开关频率越高，与IGBT模块的损耗差越大，SiC模块在降低损耗的同时还可以实现高速开关，有助于降低电能用量，提高续航里程，也有利于汽车小型化、轻量化性能的提升，解决新能源汽车痛点。

“特斯拉单位电耗比很多采用IGBT的同类型新能源汽车要低，除了特斯拉自身良好的电控能力，采用的SiC也功不可没。”业内人士表示。有行业统计，2021年热销的中型及中大型纯电动汽车中，Model 3的百公里电耗为12.6kWh，位列榜单第一。

SiC带来的性能提升显而易见，刺激国内越来越多的主机厂将IGBT替换成SiC，搭载SiC也成了部分新能源汽车的卖点之一。据了解，小鹏G9、长城机甲龙、蔚来ET5/ET7/ES7、吉利Smart精灵#1、北汽极狐阿尔法S全新HI版、吉利路特斯Eletre、东风岚图、广汽埃安Plus 6C等车型均有搭载SiC，另外，理想、一汽、大运、零跑等主机厂也均规划有相关SiC车型。

比亚迪作为目前全球最大的新能源汽车制造商，也在加快SiC上车。其首款SiC车型为汉EV高配版，目前已延展至唐EV、驱逐舰、海豹等系列车型。近日供应链消息显示，比亚迪正加快推进SiC上车，期望短期内将比重提升至50%以上。

官方数据显示，截至11月，比亚迪2022年新能源汽车累计销量已达162.83万辆，预计今年超185万辆，而根据比亚迪内部预测，2023年全球销量要冲击400万辆，2025年销量将达到600万辆。随着新能源汽车销量的不断增长，SiC车型的销量也随之快速增加，根据供应链消息，比亚迪2022年SiC车型销量预计为10万辆左右；2023年SiC车型销量或将提升至40万辆，未来重点在于加快SiC在电控中的应用。

从装车量来看，特斯拉仍是SiC上车的引领者，据了解，Model 3主驱逆变器电力模块、Model Y后轮驱动均采用SiC模块，今年前11个月，仅上海工厂就交付了65.5万辆，装机量行业遥遥领先。而接下来，比亚迪有望成为SiC上车的另一增长极，旗下的汉EV、唐EV、驱逐舰、海豹、海豚等，都是目前SiC上车的主力车型，未来，高端品牌仰望及更多车型，将成为SiC上车的新力量，SiC也有望从单价20万以上的车型下沉到价格更亲民的车型。

掩模版供货周期拉长

与新能源汽车需求旺盛不同，今年以来，随着消费性需求大幅降温，半导体行业景气度彻底反转，晶圆代工厂与IC设计厂产能出现松动，但也由于产能陆续释出，有更多的新芯片完成设计定案，新芯片的晶圆掩模版开案逐步涌现，带动掩模版需求持续增长。

当前，半导体掩膜板需求端大幅提升，加之高端设备的交付延迟，进一步加剧掩膜板产能紧张，而该产品的交货周期也进一步拉长。安信证券指出，以往高规格掩膜版的出货时间为7天，而目前高规格掩模版产品拉长交货周期4~7倍至30~50天，低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。

清溢光电近日在接受机构调研时表示，半导体掩膜版承载了客户的核心知识产权，在国产化替代背景下，国内客户倾向于寻找国内掩膜版厂商生产，且受疫情等因素影响，掩膜版海外订单交期较长，因此国内半导体用掩膜版的总体需求很旺盛，从目前来看，半导体掩模版供需关系比较紧张。

其中，海外掩模版厂商订单饱满，交货周期拉长，也推升了产品价格。业界预测，与2022年高点相比，2023年掩模版价格将再涨10%~25%。

对于掩模版涨价，清溢光电表示，“今年上半年公司上游材料价格有涉及涨价，公司也有根据部分客户情况在价格上做了一些调整。关于公司产品价格是否会继续调整，会遵循随行就市的原则，结合上游材料情况及掩膜版市场供求情况综合考量，但通常情况下会尽量避免全面大幅涨价。”

行业人士对笔者表示，“海外掩模版厂商确实有一定的涨价，但清溢光电、路维光电等国内掩模版厂商，其产品主要应用平板显示领域，交货周期并未拉长，且暂没有涨价的通知。而半导体领域，其供货周期确实有拉长一点点，但几乎没有涨价。”

由于看好掩模版中长期旺盛需求，日本DNP、凸版印刷、台湾光罩，以及国内清溢光电、路维光电等多家掩模版企业纷纷扩产，以抢占更多的市场份额。

从市场传闻荣耀借壳上市看手机产业资本化之路

在新能源汽车和半导体掩模版企业纷纷扩产之时，智能手机市场却陷入缩量，部分手机产业链厂商出现了现金流压力，并期望通过上市融资解决这一难题。

实际上，早在4月份，据外媒报道，荣耀考虑2022年在国内上市，寻求估值450亿美元。针对该消息，荣耀官方暂无回应。荣耀相关人士称，内部也刚看到该消息，正在拟定对外口径。

对于荣耀要上市的动机，据业界人士向集微网表示：“其一是投资人需要，荣耀从华为剥离出来以后，至今已经有了一年多时间，投资人需要兑现；其二是荣耀自身也需要，这两年来手机市场本身的情况就差，各大手机厂商杀价、压价的情况非常严重，荣耀也需要一笔新的资金。”

简而言之，荣耀急于上市的原因有两大方面，其一是手机市场行情不乐观，整体出货量的下行，导致企业自身的现金流压力很大；另一方面则是对于投资人的交代，而从上市流程来看，借壳上市显然要比IPO速度要快。

与此同时，关于荣耀借壳的标的也众说芸芸。如深城交、深振业A、深纺织A、深赛格、波导股份等等，上述A股企业近期股价走势都比较强势，但如果荣耀借壳，最终花落谁家依然是个谜题！

除荣耀上市的传闻，OPPO此前也曾有所传闻，近期，OPPO副总裁、中国区总裁在接受媒体采访时也曾表示：“首先我们上市肯定不是为了现金流，这个老板应该说过很多次，因为我们股东比较多，要考虑未来长期化的问题。我们一直在准备，一直在按照上市企业的规范、标准去运行，但目前对于上市还没有具体的时间。”

除了终端以外，还有就是供应链方面。手机产业发展至今已经十多年，纵观整个手机产业链可以发现，其实国产化程度已经十分之高，这种“高”体现在两方面：其一是供应链方面，纵观当前手机供应链，其实除了核心处理器芯片方面，其余大部分芯片和配件都足以实现国产化，且不少处于竞争十分恶化的状态；其二是终端方面，当前全球智能手机主要品牌，国内手机品牌占据主要的市场份额，如小米、OPPO、vivo、荣耀等，在国产手机品牌的扶持下，整个供应链的国产化程度很高。