一周融资:奕斯伟材料、晶湛半导体、宏芯宇等获新一轮融资来源:刘沁宇发布时间:2022-12-111769浏览询问 AI集微网消息,超18家企业获新一轮融资,融资规模超62亿元。奕斯伟材料融资规模较高,近40亿元。获融资企业来自自动驾驶芯片、GaN材料、存储芯片等领域。(校对/吕佳妮) 新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。